by함정선 기자
2021.10.04 08:56:43
전자회로기판 핵심 소재 동박적층판(CCL) 선봬
통신장비용 등 다양한 제품과 기술 소개
[이데일리 함정선 기자] 두산은 6~8일 인천 송도 컨벤시아에서 개최되는 ‘2021 국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가한다고 4일 밝혔다.
올해 18회를 맞은 국내 최대 규모의 전자회로기판(PCB) 관련 전시회인 KPCA는 국내외 PCB 기자재와 제조업체, 설비업체 등이 한자리에 모여 최신 정보를 교류하고 신규 시장을 개척 기회를 모색하는 자리다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등 250여개사가 참가한다.
㈜두산은 이번 전시회에서 스마트폰, 5G 통신장비, 데이터센터, 칩셋 등의 전자기기 부품으로 사용되는 PCB의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 선보인다. ㈜두산의 CCL 제품은 크게 △패키지용 CCL △통신 장비용 CCL △연성 CCL(Flexible CCL, FCCL) 등으로 구성되며, 이 외에도 연료전지용 전극과 PFC(Patterned Flat Cable) 제품을 보유하고 있다.
패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있으며 외부 전기장에 반응하는 민감도인 유전율을 낮춰 전기적 간섭을 줄임으로써 정보 처리 속도를 높일 수 있다.