SK하이닉스, '차세대 HBM' 패키징 생산기지로 美인디애나 낙점

by최영지 기자
2024.04.04 03:50:00

[이데일리 최영지 기자] SK하이닉스가 미국 내 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체 생산공장 부지로 인디애나주(州)를 낙점했다. 오는 2028년부터 HBM 등 인공지능(AI) 반도체를 양산을 목표로 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설할 예정이며 AI 메모리 시장 주도권 확보를 지속하겠다는 계획이다.

곽노정 SK하이닉스 사장이 지난 2월 경기 성남 소재 더블트리 힐튼 판교에서 열린 ‘한국반도체산업협회 정기총회’ 후 취재진과 만나 미국 반도체 공장 부지 선정 관련 질문에 답하고 있다. (사진=최영지기자)

SK하이닉스(000660)는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 사업에 38억 7000만달러(약 5조2000억원)를 투자할 계획이다.

회사는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다.

이날 행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 미국 상원의원, 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 미국 상무부 차관보 등 미국 측 인사와 조현동 주미 한국 대사, 김정한 주시카고 총영사 등 한국 정부 관계자가 참석했다. SK그룹에선 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 최우진 SK하이닉스 부사장(P&T 담당) 등 경영진이 참석했다.

SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며 “당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 밝혔다.

회사는 또 “인디애나에 건설하는 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다”고 덧붙였다.

지난해 AI 시대의 개막과 함께 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 매우 커지자 생산능력 확보에 나선 모습이다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자른 뒤 전기배선을 연결해 전자기기에 장착할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 뜻한다.

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. (사진=연합뉴스)

SK하이닉스는 AI 메모리 기술 리더십을 강화하기 위해 미국 내 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해 왔다. 미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중돼 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있다.

다양한 후보지를 검토한 끝에 회사는 인디애나주를 최종 투자지로 선정했다. 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다.

곽노정 사장은 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다”며 “이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화하는 고객 요구와 기대에 부응해 맞춤형(커스터마이즈드) 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 말했다.

앞서 곽 사장은 지난 2월 한국반도체산업협회 총회에서 기자들과 만나 “미국 전체 주를 후보군으로 첨단 반도체 공장 부지를 신중하게 검토 중”이라며 “부지 선정을 마치고 보조금도 신청하려고 한다”고 했다.

SK하이닉스는 인디애나 주와 지역사회 발전을 위한 파트너십을 구축하는 한편 퍼듀 연구재단, 지역 비영리단체 및 자선단체의 활동도 지원할 예정이다.

한편 SK하이닉스는 계획된 국내 투자도 차질없이 추진한다. 회사가 120조원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 한창이다. 회사는 이곳에 오는 2025년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공하고, 소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 ‘미니팹’도 건설할 계획이다.