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대만 일간지 연합보에 따르면 18일(현지시간) 웨이저자 TSMC 회장이 지난 5월 ASML 본사를 방문해 EUV 노광장비인 ‘하이(High) 뉴메리컬애퍼처(NA EUV)’ 구매를 거의 확정한 것으로 전해졌다.
노광장비는 EUV를 사용해 반도체 회로를 그리는 장치로, 기기를 고도화할수록 생산할 수 있는 고성능 반도체 칩 수가 많아진다. 현재 ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 독점 생산하고 있다.
연합보에 제보한 소식통에 따르면 TSMC는 해당 장비를 올해 가을 연구개발(R&D) 센터에 설치할 예정으로 ‘A10 기술’ 개발에 투입할 계획이다. ‘A10 기술’은 차세대 1nm(나노미터·10억분의 1m) 관련 공정이다.
ASML의 EUV 노광장비는 빛의 파장이 기존 장비보다 짧아 더 미세한 반도체 회로를 만들 수 있어 7나노 이하 반도체 초미세공정에 필수적인 기기다.
한 소식통에 따르면 웨이저자 TSMC 회장은 지난 5월 자사의 타이베이 기술 심포지엄도 뒤로 한 채 ASML과 독일의 공업용 레이저 기업 ‘트럼프’(TRUMPF)를 방문했다.
반면 다른 소식통은 TSMC와 ASML이 NA EUV 가격 협상에 실패했지만 R&D 센터를 네덜란드에서 대만 신주로 옮기는 것에 대해서는 진전이 있었다고 전해 논의가 어느 정도 진행됐는지 불투명한 상황이다.
