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모건스탠리는 24일(현지시간) 보고서에서 “엔비디아가 4분기 45만 개의 블랙웰 칩을 출하할 것으로 추정된다”며 “이 새로운 칩에서만 약 100억 달러(13조3000억원)의 매출을 올릴 것으로 예상한다”고 밝혔다.
앞서 황 CEO는 지난 8월 말 컨퍼런스 콜에서 오는 4분기부터 블랙웰 출하가 시작될 것이라고 밝힌 바 이다. 그는 블랙웰 생산 출하에 따라 수십억달러의 추가 매출이 예상된다고 밝혔지만, 구체적인 수치는 밝힌 적 없다. 최근 오라클은 13만 1000개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재한 제타스케일 AI슈퍼 클러스터 구축 계획을 발표한 바 있다.
보고서는 또 “국가 주도의 AI 프로젝트와 소규모 클라우드 서비스 제공업체들이 계속해서 용량을 확장함에 따라 (기존) H200 칩에 대한 수요도 견조하다”고 설명했다.
모건스탠리는 또 엔비디아가 GB200서버랙과 관련된 일부 기술적 문제를 해결 중이지만, 이는 신제품 출시 시 정상적인 디버깅 과정이라고 부언했다.
같은 날 배론스는 황 CEO의 주식 매도 계획이 종료했다고 보도했다. 앞서 황 CEO는 지난 3월 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 ‘사전적 거래 계획’(10b5-1)을 통해 600만주를 팔겠다고 밝혀왔다.
이날 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 3.97% 상승한 120.87달러에 마감했다. 이날 주가는 보합권에서 출발했으나, 오전 11시를 넘으면서 갑자기 치솟으면서 120달러선을 탈환했다. 엔비디아 주가가 120달러선에 오른 것은 지난 12일 이후 처음이다.
한편, 엔비디아의 최신 칩을 생산하는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체 대만 TSMC 주가도 4.13% 올랐다. 이날 모건 스탠리는 “TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 생산 능력이 2025년까지 월 8만~9만 웨이퍼로 증가할 것으로 예상한다”며 “이는 이전 예상치인 7만개에서 상향 조정된 수치”라고 말했다.
