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최근 글로벌 빅테크 기업들이 공격적인 AI 인프라 증설에 나서면서 범용 D램과 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리에 대한 수요가 크게 늘었기 때문으로 풀이된다. 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 빅테크들은 올해 6650억달러(약 998조원)를 AI 인프라 등 투자에 활용한다는 계획이다.
삼성전자는 올해 1분기 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 소캠(SOCAMM2) 첫 양산 제품 출하에 성공하며 AI 메모리 수요에 대응하고 있다. 삼성전자는 분기보고서에서 “2분기에도 AI향 제품 중심 공급 운영을 이어나갈 예정”이라며 “하반기 신규 출시를 앞둔 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)향 초기 메모리 수요에 대응할 계획”이라고 했다.
삼성전자는 또 “D램의 경우 다수의 주요 고객사들향으로 HBM4 공급을 확대할 예정이며, 고성능·고용량 DDR5 및 SOCAMM2 등 AI 관련된 제품의 비중도 지속 늘려나갈 계획”이라고 했다.
낸드플래시 메모리는 KV 캐시 스토리지 수요 확대에 집중 대응한다. 반도체 위탁생산(파운드리)은 하반기 예정된 2나노 2세대 모바일 제품 양산과 4나노 AI 및 고성능컴퓨터(HPC)향 제품 양산 본격화에 집중하고 있다. 삼성전자는 “성숙 노드는 고부가가치 제품 포트폴리오 확대를 위한 스페셜티 공정 기술 확보 및 고객 수주 다변화를 추진 중”이라고 밝혔다.

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