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삼성전자와 SK하이닉스는 호남권에 각각 반도체 팹 2기씩, 총 4기를 짓는 대규모 투자를 추진 중이다. 이밖에도 삼성전자는 평택과 용인 산업단지 중심으로 생산능력을 확대하고 있다. 평택의 P5 팹은 현재 2028년 양산을 목표로 팹1과 팹2가 건설 진행 중이다. 용인 산단 가동목표는 2029년 10월로 더욱 앞당겼다. 미국 텍사스주 테일러팹 1공장이 연말 가동을 앞두고 있으며 2공장은 2030년 양산을 목표로 연말 착공을 준비 중이다.
SK하이닉스도 용인 산단와 청주 생산시설 투자를 이어가고 있다. SK하이닉스는 용인 산단에 2027년 2월 첫 클린룸 오픈을 목표로 하는 팹을 건설 중이다. 청주M17은 2029년 상반기 가동을 목표로 내년에 착공에 들어간다. 청주 P&T7는 2027년 말 완공을 앞두고 있다. 미국 인디애나에도 2028년 하반기 가동을 목표로 한 첨단 패키징 거점 건설을 추진 중이다.
이 가운데 광주 군공항 이전 일정이 구체화되면서 2028~2029년을 전후해 국내 신규 팹의 장비 발주가 집중될 가능성이 커졌다. 이에 신규 팹에서 가동될 반도체 생산 장비 등을 제때 확보하는 것이 더욱 중요해졌다.
반도체 제조장비 가운데 기술 난도가 가장 높은 장비로 꼽히는 것은 노광장비다. 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비는 네덜란드 기업 ASML이 사실상 독점 공급한다. 크리스토퍼 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 지난 7월 2분기 실적 발표 후 “EUV의 경우 2027년 필요한 주문을 거의 확보한 상태로 2028년 수량도 마찬가지”라며 장비 생산 물량 예약이 이미 찼다고 밝혔다.
문제는 EUV만이 아니다. 팹 한 곳에는 노광을 비롯해 증착·식각·세정 등 수많은 공정 장비가 필요하다. 후공정 투자가 확대되면서 패키징 장비 수요도 늘고 있다. 국내 반도체 장비 회사의 한 관계자는 “코로나 시절 숏티지(공급 부족)와 배경은 다르지만 과거 경험에 의해서 업계에서는 이미 장비 공급 부족에 대한 우려가 나오고는 있다”며 “내년 물량이 올해 초부터 이야기될 정도로 서둘러서 발주하는 분위기”라고 전했다. 이어 “최근에는 첨단 패키징 등 후공정 장비 수요 자체가 많이 늘었다”고 설명했다. 실제 글로벌 장비 업체 등은 공급 부족 상황에 대비에 공장 증설에도 나서고 있다. 실제 한미반도체는 현재 인천 주안에 7공장을 건설하고 있고 8공장 매입도 추진 중이다.
장비 수요 확대는 수치로도 나타난다. 관세청이 이날 공개한 올해 8월 1일~10일 잠정 수입현황에 따르면 반도체 제조장비의 수입액이 전년 동기 대비 77.3% 증가했다. 한국무역협회 무역통계에 따르면 올해 상반기 반도체 제조용 장비 수입액은 186억 500만달러로 전년 동기 대비 39.5% 증가했다.
향후 국내 신규 팹 투자가 동시에 진행되면 장비 가격 등이 올라 전체 투자비 부담을 키울 수 있다는 의견도 제기된다. 다만 반도체 생산 업계 관계자는 “이전 보다 신속한 장비 확보가 중요해진 부분은 있다”면서도 “아직까지 장비 비용이 상승한 부분은 없는 것으로 보인다”고 설명했다.
