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8일 업계에 따르면 유티아이는 LG이노텍과 손잡고 유리기판의 고질적 문제인 취성을 극복하기 위한 ‘강도 향상 및 신뢰성 확보’ 기술을 공동 개발 중이다. 양사는 이를 통해 차세대 고부가 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등에 유리기판을 적용하는 방안을 추진하고 있다.
유리기판은 기존 유기기판 대비 열 변형이 적고 미세 회로 구현에 유리한 특성으로 AI 반도체 및 HPC(고성능 컴퓨팅)용 차세대 패키징 소재로 주목받고 있다. 특히 대면적 패키지와 고속 신호전송 수요 확대에 따라 글로벌 반도체 기업들도 관련 기술 개발에 속도를 내는 분위기다.
특히 유티아이의 주요 주주인 코닝과의 전략적 협력이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 유티아이는 코닝의 고품질 유리 소재와 자사의 초정밀 유리 가공 기술을 결합해, AI 데이터센터의 전력 효율을 높이는 CPO(Co-packaged Optics) 관련 광학 소재 분야까지 기술 영토를 확장한다는 구상이다.
유티아이는 이미 삼성 출신 소재 전문가를 부사장으로 영입해 양산 준비 체계를 강화했다. 업계에서는 연구개발과 공정기술, 고객 대응, 양산 준비를 통합 관리하는 유리기판 사업 컨트롤타워 구축 차원의 인사로 보고 있다. 회사는 글로벌 반도체 기업들의 유리기판 도입 로드맵에 맞춰 파일럿 라인 가동과 양산성 검증에 박차를 가할 예정이다.
업계에서는 유리기판 시장이 아직 초기 단계인 만큼 양산 수율과 신뢰성 확보가 향후 사업 경쟁력을 좌우할 것으로 보고 있다.
시장 관계자는 “유티아이가 LG이노텍과의 R&D 협력, 코닝의 소재 인프라, 삼성 출신의 인적 자원을 모두 갖추게 됐다”며, “차세대 반도체 기판 시장의 패러다임 변화를 주도할 소재·부품 기업으로의 성장이 기대된다”고 밝혔다.
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