[이데일리 최효은 기자] IBM(IBM)은 25일(현지 시간) 0.7나노미터 공정 기반의 차세대 반도체 기술을 공개했다. 회사는 0.7나노 트랜지스터를 적용한 반도체를 개발했다고 밝혔다. 이번 반도체에는 손톱 크기 면적에 약 1000억개의 트랜지스터가 집적됐다. 이는 IBM이 지난 2021년 공개한 2나노 반도체보다 집적도가 약 두 배 높은 수준이다.
IBM은 새 반도체가 기존 2나노 공정 대비 성능은 최대 50% 높거나, 같은 성능에서는 전력 소모를 최대 70% 줄일 수 있다고 설명했다.
이번 기술의 핵심은 ‘나노스택(Nanostack)’이라는 새로운 반도체 구조다. 기존처럼 평면에 트랜지스터를 배치하는 대신 여러 층으로 쌓는 방식으로 성능과 전력 효율을 높였다고 IBM은 설명했다.
IBM은 이 기술이 약 5년 안에 양산 단계에 들어갈 것으로 예상했다. 또 새로운 구조를 바탕으로 향후 10년 이상 반도체 미세공정 발전을 이어갈 수 있을 것으로 전망했다.
이와 함께 IBM의 주가는 현지 시간 오전 7시 13분 기준 프리마켓에서 전일 대비 3.86% 상승한 273.1달러를 기록했다.

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