한미반도체, 26년 ‘한미USA’ 설립…美 반도체 공급망 본격 진출

[이데일리 김영환 기자] 한미반도체(042700)가 올해 말 미국 현지 법인 ‘한미USA’ 설립을 통해 글로벌 AI 반도체 공급망 공략에 본격 나선다고 15일 밝혔다. HBM(고대역폭메모리) 시장 확대와 미국 내 대규모 반도체 생산시설 투자 흐름에 맞춰 현지 대응력을 강화한다는 전략이다.

(사진=한미반도체)

곽동신 한미반도체 회장은 “올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있어 하반기에 성장세가 가속화될 것”이라며 “글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 AI 반도체 시장 확대에 따라 수혜를 크게 받을 것”이라고 말했다.

한미반도체는 2026년 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립할 계획이다. 산호세 법인을 미국 사업 통합 거점으로 활용해 글로벌 반도체 기업에 대한 기술 지원과 고객 대응을 강화한다는 구상이다.

회사는 미국 내 신규 반도체 공장 가동 일정에 맞춰 숙련 엔지니어를 현지에 배치하고 신속한 유지보수와 밀착 기술 지원 체계를 구축할 예정이다.

한미반도체는 이번 미국 진출이 창업 정신과도 맞닿아 있다고 설명했다. 고(故) 곽노권 창업회장이 미국 모토로라에서 쌓은 기술 경험을 바탕으로 국내 반도체 장비 산업 기반을 마련한 데 이어 반세기 만에 미국 시장에 직접 진출하게 됐다는 의미다.

미국 정부의 반도체 지원 정책도 사업 확대 기대감을 키우고 있다. 미국은 반도체법(CHIPS Act)을 기반으로 대규모 AI 반도체 생산시설 구축에 속도를 내고 있다.

인텔은 애리조나 챈들러에서 첨단 공정 기반 신규 파운드리·패키징 공장 가동을 시작했고 마이크론은 아이다호와 뉴욕에 대규모 D램·HBM 생산시설을 건설 중이다. 앰코테크놀로지도 애리조나에 첨단 패키징 시설 구축을 추진하고 있으며 SK하이닉스 역시 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 세울 예정이다.

특히 일론 머스크가 추진 중인 미국 텍사스 오스틴의 ‘테라팹’(Terafab) 프로젝트도 주목받고 있다. 스페이스X와 테슬라, xAI가 공동 추진하는 테라팹은 연간 1테라와트(TW) 규모 AI 반도체 생산을 목표로 하는 초대형 프로젝트다.

한미반도체는 이 같은 미국 내 AI 반도체 생산 확대가 첨단 패키징 장비 수요 증가로 이어질 것으로 기대하고 있다. 특히 글로벌 하이퍼스케일러 기업들이 자체 AI 반도체 개발에 나서면서 패키징 장비 공급 기회도 확대될 것으로 보고 있다.

현재 한미반도체는 HBM 제조 핵심 장비인 TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있다. 회사는 연내 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 출시해 차세대 HBM 시장 주도권 확보에도 나설 계획이다.

이와 함께 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’을 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급할 예정이며, 올해 초 출시한 ‘BOC COB 본더’도 글로벌 메모리 기업 공급을 시작했다.

우주항공 분야에서는 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하고 있다. 회사는 해당 장비 분야에서도 시장 점유율 1위를 유지하고 있다고 설명했다.

곽 회장은 “미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 적극적으로 밀착 지원할 계획”이라며 “글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대하고 있어 향후 지속적인 매출 증가를 예상한다”고 말했다.