내년 삼성 HBM도 동났다…엔비디아 HBM4 공급 자신감

[이데일리 조민정 김소연 기자] “내년 고대역폭메모리(HBM) 비트(bit) 생산 계획은 올해보다 대폭 확대 수립했음에도 해당 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다.”

삼성전자의 내년 HBM 물량이 모두 완판됐다. 인공지능(AI) 반도체의 높은 수요로 인해 계획보다 많은 판매량을 기록한 것으로 추정된다. 그동안 HBM 시장에서 뒤처졌던 삼성전자는 5세대 HBM3E 제품 공급을 공식화하며 반도체 사업 반등 신호탄을 쐈다. 게임 체인저로 삼은 6세대 HBM4의 엔비디아 공급만을 남겨두고 삼성전자는 선단 공정 전환을 가속한다.

삼성전자가 지난 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025) 부스에서 HBM3E와 HBM4의 실물을 공개했다. (사진=김소연 기자)

삼성전자는 올해 3분기 연결 기준 매출 86조1000억원, 영업이익 12조1661억원을 기록했다고 30일 공시했다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 8.8%, 32.5% 증가했다. 특히 반도체(DS) 부문의 매출은 33조1000억원으로 사상 최고 분기 매출을 기록했다. 영업이익은 7조원으로, 직전 분기(4000억원) 부진했던 성적표를 말끔히 씻었다.

삼성전자는 HBM3E를 전 고객 대상으로 양산 판매 중이라고 밝히며 엔비디아향 HBM3E 공급을 처음으로 공식화했다. HBM의 주 고객사인 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 공급하고 있을 것으로 해석된다. 삼성전자는 콘퍼런스 콜에서 “일부 레거시 HBM 제품을 제외하고는 전 물량의 판매 비중을 HBM3E로 전환해 집중하고 있다”고 밝혔다.

HBM 수요가 공급을 초과하면서 삼성전자는 HBM 증산 가능성도 내부적으로 검토하고 있다. 고객 주문이 추가적으로 계속해서 들어오고 있다는 게 삼성전자의 설명이다. HBM은 다른 반도체와 달리 선주문 방식으로 연간 단위 장기 계약을 맺는다. 삼성전자는 “당사의 생산능력(캐파) 증대 및 최대 생산을 고려해도 고객 수요가 이를 초과해 공급 가용량이 수요에 크게 못 미칠 것”이라고 설명했다.

[이데일리 김정훈 기자]

삼성전자가 ‘게임 체인저’로 삼고 있는 HBM4의 경우 엔비디아 등 고객사에 샘플을 전량 출하하고 양산 준비를 마쳤다. 삼성전자는 이날 HBM4의 동작 속도 등 고성능을 강조했다. 최근 엔비디아와 AMD 등 그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁이 치열해짐에 따라 고객사들이 HBM 성능 향상도 함께 요구하고 있어서다. 삼성전자는 “현재 전달한 HBM4 샘플도 11Gbps(기가비트/초) 이상의 성능을 저전력으로 고객사를 충분히 만족시킬 수 있다”며 “1c D램 캐파 확대에 필요한 투자를 적극 실행할 계획”이라고 부연했다. 내년 엔비디아향 HBM4 판매 물량이 관건이 될 전망이다.

그동안 적자를 이어온 파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 역대 최대 수주 실적을 달성하며 2나노에서 승부를 본다는 복안이다. 삼성전자는 “2나노 1세대를 적용한 제품은 양산을 시작했다”며 “2나노 2세대 공정 개발은 계획대로 진행되고 있다”고 설명했다. 다만 내년 하반기에는 관세와 AI 관련 반도체 수출 제한 등 지정학적 이슈로 인한 불확실성이 존재하는 만큼 상황을 예의주시하겠다고 덧붙였다.