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5나노 공정에서 생산되는 웨이퍼는 공급 가격이 10∼15% 상승했다. 구형인 8나노 기술의 웨이퍼 가격도 10% 가까이 인상한 것으로 알려졌다.
소식통 중 한 명은 중국 고객사들이 가장 큰 폭의 가격 인상을 수용하는 부류에 속한다고 전했다. 이는 미국의 대중 첨단 반도체 제조장비 수출 규제로 중국 기업들이 해외 파운드리에 대한 의존도가 높아졌음을 보여준다고도 짚었다.
또한 소식통은 중국 고객사의 수요가 강하게 이어지고 있으나 삼성은 미국 고객사 지원과 자체 칩 생산을 위한 용량 확보도 필요해 모든 주문을 소화하지 못하고 있다고도 설명했다.
이같은 가격 인상은 최근 AI 산업의 급성장으로 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC의생산 능력이 푸화 상태에 달한 것이 영향을 끼친 것으로 보고 있다.
시장조사업체 카운터포인트에 따르면 지난 1분기 전 세계 파운드리 매출에서 삼성전자의 점유율은 7%에 그쳤지만, TSMC는 70% 이상을 기록했다. 급증하는 AI 칩 수요를 TSMC의 첨단 공정 생산능력이 따라가지 못하면서 삼성전자는 더 큰 가격 협상력을 갖게 됐다고도 전했다.
이민희 BNK투자증권 연구원은 “TSMC가 생산 용량 부족에 직면해 가격을 인상하자 고객사들이 삼성이나 인텔 같은 경쟁사로 이동하고 있으며, 이는 삼성도 가격을 올리도록 유도하고 있다”고 전했다.
이 연구원은 “삼성전자가 여기서 가격을 추가로 인상한다면, 파운드리 사업부는 이전 예상보다 빠른 이르면 내년에 흑자 전환이 가능할 수 있다”고도 덧붙였다.
로이터통신은 삼성전자에 정통한 소식통의 말을 빌려 한국 평택 공장의 삼성 SF4 생산 라인은 지난해 말부터 가동률 100%를 유지하고 있다고 보도했다. 이 소식통에 따르면 해당 라인은 퀄컴(QCOM.O)을 포함한 고객사용 로직 칩뿐만 아니라 삼성의 자체 적층형 고대역폭 메모리(HBM) 칩에 사용되는 베이스 다이를 생산하고 있다.
앞서 삼성전자는 지난달 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올 하반기에는 2나노 공정 수주 과제 수가 전년 대비 2배 이상 늘어날 것으로 전망했으며, 대형 AI 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사 수주를 확보해 고객 제품 설계가 이미 시작됐다며 “큰 폭의 수익성의 개선과 함께 회복이 본격화 될 것”이라고 전했다.
