[단독]'글로벌사우스' 인니 찾은 LG전자 HVAC 수장…AI 데이터센터 동맹

[이데일리 김소연 기자] LG전자 냉난방공조(HVAC) 사업을 총괄하는 이재성 ES사업본부장(사장)이 이달 초 인도네시아를 찾아 현지 재계 서열 3위인 시나르마스와 인공지능(AI) 데이터센터 인프라 협력을 논의했다. AI와 클라우드 산업 확산으로 데이터센터 투자가 빠르게 늘고 있는 인도네시아에서 HVAC을 중심으로 기업 간 거래(B2B) 사업의 영토를 넓히겠다는 전략이다. 특히 단순 냉각 장비 공급을 넘어 칠러부터 액체냉각, 데이터센터 냉각관리까지 아우르는 통합 열관리 솔루션을 앞세워 ‘글로벌사우스’ 시장 선점에 속도를 내고 있다.

11일 업계에 따르면 이재성 사장은 헐슨 수인다 시나르마스 데이터센터부문 최고경영자(CEO)와 만나 AI 데이터센터 첨단 열관리(Thermal Management) 솔루션을 주제로 고위급 경영회의(TMM)를 진행했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장). (사진=LG전자)

이번 회동은 동남아의 핵심 디지털 거점으로 부상하고 있는 인도네시아 데이터센터 시장에서 양사의 사업 시너지를 확대하고 장기적인 협력 관계를 구축하기 위해 마련됐다. 이를 바탕으로 향후 인도네시아를 비롯한 글로벌사우스 지역에서 HVAC 사업 기회를 확대하려는 포석으로 풀이된다.

두 회사는 인도네시아 AI 데이터센터 시장을 겨냥해 칠러(Chiller)와 공조 인프라를 비롯한 열관리 솔루션 분야의 전략적 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. AI 데이터센터는 고성능 그래픽처리장치(GPU) 등 첨단 반도체를 대규모로 운용하면서 기존 데이터센터보다 훨씬 많은 전력을 소비하고 열을 발생시킨다. 이에 따라 데이터센터의 안정적인 가동과 전력 효율을 좌우하는 냉각 기술이 핵심 인프라로 떠오르고 있다.

LG전자는 이번 회동에서 고효율 칠러를 비롯해 냉각수 분배 장치(CDU), 액체냉각, 데이터센터 냉각관리(DCCM) 등을 아우르는 통합 열관리 솔루션을 제안한 것으로 전해졌다.

최근 AI 서버에 탑재되는 첨단 반도체의 성능이 높아지면서 서버 랙(Rack)당 전력밀도와 발열량 역시 빠르게 증가하고 있다. LG전자 CDU는 고밀도 AI 서버의 칩에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 칩에서 발생하는 열을 직접 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(DTC)’ 방식의 액체냉각 솔루션이다. 데이터센터 전체를 냉각하는 기존 공랭식(Air Cooling)에 더해 발열원인 칩에서 직접 열을 흡수하는 방식을 결합해 고집적 AI 서버에 대응할 수 있도록 했다.

[이데일리 김정훈 기자]

이번 인도네시아 방문은 LG전자가 HVAC 사업을 기존 상업용·산업용 공조에 더해 AI 데이터센터를 비롯한 고부가 인프라 영역으로 확장하는 흐름과 맞닿아 있다. 데이터센터 냉각은 단순히 에어컨이나 칠러를 판매하는 사업이 아니라 전력 효율, 서버 안정성, 시설 운영까지 연결되는 만큼 장기간 안정적인 매출을 창출할 수 있는 B2B 사업으로 평가된다.

LG전자가 인도네시아를 비롯한 글로벌사우스에 공을 들이는 이유도 여기에 있다. 인구 증가와 산업화, 디지털 전환이 동시에 진행되는 신흥국에서는 데이터센터를 비롯한 인프라 투자가 확대되고 있다.

HVAC 사업을 미래 성장동력으로 육성해 오는 2030년 매출 20조원을 달성한다는 목표도 세웠다. 실제 HVAC 사업을 담당하는 ES사업본부의 올해 2분기 매출은 2조7261억원으로 전년 동기 대비 3.0% 증가했다. AI 데이터센터 냉각솔루션 사업에서도 올해 상반기 약 6000억원 규모의 수주를 확보했다. LG전자는 연내 수조원 수준의 수주를 추가로 확보한다는 목표다.

LG전자는 9월 싱가포르에서 열리는 아시아 최대 데이터센터 박람회인 ‘데이터센터월드아시아(DCWA) 2026’에서 차세대 AI 데이터센터 냉각 솔루션 경쟁력을 강조한다는 방침이다.