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서울대 최재혁 교수팀, HBM 저전력 칩 개발로 대통령상

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김형욱 기자I 2025.10.23 22:05:38

산업부 제26회 반도체설계대전 시상식
21개 대학팀 60여 학생 수상 영예 안아

[이데일리 김형욱 기자] 서울대 전기전자공학부 최재혁 교수 연구팀이 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 전력 효율을 높이는 초저전력 쿼드러처 클럭 분배 칩을 개발해 대통령상을 받았다.

제26회 대한민국 반도체 설계대전 시상식에서 대통령상을 받은 서울대 최재혁 교수 연구팀의 연구성과도. (사진=서울대 공과대)
산업통상부와 서울대 공과대에 따르면 최 교수 연구팀은 산업부와 지식재산처가 23일 서울 코엑스에서 개최한 제26회 대한민국 반도체 설계대전 시상식에서 최고상인 대통령상을 받았다. 수상자는 최 교수 팀 소속 서정범·신유환·이준석·이주한 학생이다.

연구팀은 HBM의 원활한 동작에 필요한 정밀한 쿼드러처 클럭 신호 분배를 위해 새 쿼드러처 분배·생성 구조를 고안해 전력 소모량을 10분의 1 이상 감축하는 결과를 보여줬다.

HBM은 인공지능(AI) 시대의 연산 엔진용 메모리로서 일반 메모리 반도체보다 데이터 전송 속도가 높지만 발열이 성능에 더 큰 영향을 끼치기에 냉각 등에 필요한 전력 부담이 크다.

주최측은 최 교수팀을 포함해 총 21개 대학팀 60여명의 학생에게 정부·민간 포상을 수여했다.

연세대 박준수 연구팀이 2등 격인 국무총리상을, 서강대·광운대·고려대·울산과기원의 4개팀이 산업부 장관상을 받았다. 한양대·고려대 2개팀도 지식재산처장상을 수상했다. 또 연세대·가톨릭대 연구팀이 이 대회를 주관한 한국반도체산업협회장상을, 11개 대학 연구팀이 삼성전자, SK하이닉스 등 후원 기업의 특별상을 받았다.

정부는 반도체 설계전공 대학생의 설계능력 향상과 창의적 아이디어 발굴을 위해 2000년부터 매년 이 대회를 열어오고 있다. 올해는 GPU, NPU 등 AI 가속기 수요 증가에 맞춰 HBM 관련 작품이 대거 입상했다.

최우혁 산업부 첨단산업정책관은 “기업과의 협력과 연구개발(R&D) 지원 확대를 통해 석박사급 우수인재 양성을 적극적으로 지원하겠다”고 말했다.

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