젠슨 황 "삼성, 생큐"…차세대 AI칩 한국이 선점

[이데일리 김소연 공지유 기자, 뉴욕=김상윤 특파원] 삼성전자가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 추론 전용 칩인 ‘그록3’ 언어처리장치(LPU)를 위탁 생산한다. 또 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물 칩을 최초로 공개하며 기술 초격차에 대한 자신감을 드러냈다. AI를 이끄는 엔비디아 공급망에서 K반도체의 전략적 중요성이 더욱 커지는 모습이다.

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 'GTC 2026' 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있다. 왼쪽부터 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장.(사진=삼성전자)

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하며 “삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다”며 “삼성에 정말 감사드린다”고 말했다.

황 CEO가 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)의 AI 칩 위탁 생산을 공식 언급한 것은 이번이 처음이다. 엔비디아는 그동안 세계 최대 파운드리 대만 TSMC가 칩 생산을 맡겨 왔는데, 이번에 삼성전자까지 수주를 준 것이다.

그록3 LPU는 대형언어모델(LLM)의 응답 속도를 높이는 추론 전용 칩으로, 기존 AI 가속기와 함께 작동하는 보조 프로세서다. 올해 3분기 출하 예정이며, 삼성전자 평택 캠퍼스에서 4나노 공정으로 생산된다. 테슬라에 이어 엔비디아까지 삼성 파운드리에 생산을 맡기면서 TSMC를 향한 ‘삼성의 추격’이 시동을 걸기 시작했다는 분석이 나온다.

황 CEO는 AI칩 매출 규모가 2027년까지 최소 1조달러(약 1300조원)에 달할 것으로 봤다. 추론 시장을 장악하기 위해 LPU가 필수적임을 시사했다.

삼성전자가 GTC에서 HBM4E 실물 칩을 최초로 공개했다. (사진=삼성전자)

삼성전자는 이번 GTC에서 HBM4E 실물 칩도 최초로 공개했다. 차세대 HBM 기술 경쟁에서 자신감이 엿보이는 대목이다. HBM4E는 핀당 16기가비트(Gbps) 전송 속도와 4.0테라바이트(TB/s) 대역폭을 지원한다.

황 CEO는 기조연설에서 올해 양산을 앞둔 AI 슈퍼칩 ‘베라 루빈’의 세부 사양도 공개했다. 삼성전자는 이 칩에 탑재되는 HBM4를 지난달 세계 최초로 양산 출하했다. 전시장에서는 HBM4와 소캠2, 서버용 SSD ‘PM1763’이 함께 탑재된 실물을 선보이며, 메모리부터 로직, 설계, 파운드리, 첨단 패키징까지 이어지는 ‘원스톱 반도체 솔루션’ 역량을 강조했다.

AI 메모리 주도권을 둘러싼 경쟁은 한층 치열해지는 모습이다. 최태원 SK그룹 회장은 이번 GTC에 직접 참석해 엔비디아와 협력을 강조했다. SK하이닉스는 베라 루빈에 탑재되는 HBM4와 소캠2를 전시했으며, LPDDR5X가 적용된 엔비디아 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’도 공개했다. 최 회장은 특히 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 검토하고 있다고 처음 밝혀 관심을 모았다. AI 전쟁의 본토인 미국에서 사업을 더 강화하겠다는 포석이어서다.

16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 'GTC 2026'에서 SK하이닉스 전시 부스를 찾은 젠슨 황 엔비디아 CEO(왼쪽)와 최태원 SK그룹 회장.(사진=SK하이닉스)

황 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스 전시장을 잇따라 방문해 ‘어메이징 HBM4’, ‘젠슨 ♡ SK하이닉스’ 등의 메시지를 남겼다.

이규복 인하대 특임교수는 “이번 엔비디아 칩 생산을 계기로 삼성 파운드리 경쟁력도 더욱 강화될 것”이라며 “대만의 지정학적 리스크가 부각되면서 TSMC에 물량을 모두 맡기는 것이 부담스러운 상황”이라고 분석했다.

GTC 2026 SK하이닉스 부스에 전시된 엔비디아 차세대 AI 가속기 베라 루빈. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 'JENSEN ♡ SK HYNIX' 사인을 남겼다. (사진=SK하이닉스)