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나타라잔 라마찬드란 브로드컴 초고속 통신 하드웨어 부문 제품 마케팅 이사는 24일(현지시간) 기자들과 만나 TSMC가 생산 능력 한계에 직면해 있다며 이 같이 밝혔다. 불과 몇 년 전만 해도 무한하다고 여겨졌던 TSMC의 제조 역량이 현재는 전체 공급망을 억제하는 병목 지점이 되었다는 설명이다. 그는 TSMC가 2027년까지 생산 능력을 확충할 계획이지만, 이러한 부족 현상이 2026년 현재 공급망 흐름을 정체시키고 있다고 강조했다.
세계 최대 파운드리 업체이자 엔비디아(NVDA), 애플(AAPL)을 주요 고객사로 둔 TSMC는 지난 1월 이미 AI 인프라 구축 수요가 몰리면서 첨단 공정 라인이 매우 타이트한 상태라고 밝힌 바 있다. TSMC는 당시 수요와 공급 사이의 격차를 좁히기 위해 총력을 기울이고 있다고 전했다.
라마찬드란 이사는 이러한 공급 부족이 반도체 칩 자체에만 국한되지 않고 인접 공급망으로 확산되고 있다고 우려했다. 특히 레이저 부품과 인쇄회로기판(PCB)이 예상치 못한 병목 구간으로 부상했다. 광트랜시버용 PCB의 경우 리드 타임이 기존 6주에서 6개월로 대폭 늘어난 상황이다. 대만과 중국의 PCB 공급업체들이 생산 한계에 부딪히며 전반적인 인도 지연을 초래하고 있다는 분석이다.
다만 그는 새로운 기업들의 시장 진입과 점진적인 설비 증설을 통해 시간이 흐르면 이 같은 제약이 해소될 것이라며 지나친 낙관이나 우려 모두 경계했다. 현재 많은 기업은 향후 3년에서 4년간의 생산 물량을 미리 확보하기 위해 장기 계약을 체결하는 추세다. 삼성전자 역시 최근 주요 고객사들과 3년에서 5년 단위의 장기 공급 계약을 추진하며 안정적인 물량 확보에 나서고 있다.
한편 전일 정규장 거래에서 4.08% 강세로 마감된 브로드컴은 현지시간 이날 오전 6시 15분 개장 전 거래에서 전일 대비 0.034% 약보합권에 머물며 322.40달러를 기록 중이다. 같은 시각 TSMC도 0.25% 하락하며 337.62달러에서 정규장 출발을 준비하고 있다.
