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CIIE는 중국 정부가 주도하는 세계 최대 규모의 수입 전문 전시회로 150여 개국이 참가하고 4000여개 해외 기업이 출품하는 글로벌 교역의 장이다. 다원넥스뷰는 작년 첫 참가를 계기로 중국 시장 진출의 교두보를 마련했으며, 올해는 현지 수주 확대로 pLSMB 장비 판매가 전년 대비 400% 이상 성장과 100억원 규모의 실적을 기록할 것으로 전망된다.
특히 CXMT(ChangXin Memory Technologies) 등 주요 반도체 제조사를 중심으로 HSB(High-Speed Bonder) 장비가 프로브카드 제조 공정의 생산성을 크게 높이며 시장 내 존재감을 강화했다. 회사는 해당 장비가 프로브카드 제조 패러다임을 바꾼 게임 체인저로 평가받고 있다고 설명했다.
또한 이번 전시에는 글로벌 AI 반도체 시장의 핵심 기업인 엔비디아(NVIDIA)와 협업해 차세대 GPU용 초고속 광통신 모듈 개발 공정에 적용된 sLSMB 장비도 함께 공개된다. 해당 장비는 검증된 기술력을 기반으로 향후 중국 내 반도체 기판 패키징 분야로의 시장 확장도 기대된다.
다원넥스뷰는 이번 박람회를 통해 중국 주요 반도체 제조사들과의 협업 네트워크를 강화하고, 2026년에도 실적 성장세를 이어간다는 계획이다. 회사 관계자는 “SUMEC과 협력해 현지 메인 부스에서 당사의 핵심 장비를 직접 선보이게 되어 의미가 크다”며 “이번 참가를 계기로 중국은 물론 글로벌 시장에서도 다원넥스뷰의 초정밀 레이저 기술 경쟁력을 널리 알릴 것”이라고 전했다.



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