|
엔비디아는 ‘NV 링크 퓨전’ 생태계를 통해 외부의 CPU를 엔비디아 GPU에 연결하는 등 다양한 제품을 연결할 수 있게 했는데, 이번에 삼성 파운드리가 그 파트너사로 합류한 것이다. 이에 따라 삼성 파운드리는 더 많은 팹리스 고객으로부터 물량을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
로보틱스 분야에 대한 협업 기대감도 나온다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 15년 만에 한국을 찾은 자리에서 삼성전자와의 협력에 대해 “삼성전자가 엔비디아의 로보틱스용 애플리케이션프로세서(AP)를 모두 만들고 있다”고 했다. 황 CEO는 이어 “우리는 젯슨(Jetson)이라는 브랜드가 있다”고 언급했다.
엔비디아의 젯슨은 로봇에서 두뇌 역할을 하는 플랫폼이다. 업계에서는 이 같은 발언을 통해 삼성전자 파운드리사업부가 첨단 공정을 활용해 엔비디아와 로보틱스용 반도체에서도 협업할 수 있다고 점치고 있다. 삼성 파운드리는 올해 테슬라와 차세대 완전자율주행(FSD) 칩 ‘AI 6’ 생산 계약을 맺으며, 미국 텍사스주 테일러 공장 가동에도 청신호가 켜졌다.
|
업계에서는 삼성 파운드리가 이같은 흐름 속 기술력을 높이고, 글로벌 시장에서 입지를 더 다질 수 있는 기회가 될 수 있다고 보고 있다. 삼성전자는 업계 최초로 2나노 파운드리 공정을 도입해 생산한 AP 엑시노스 2600 등을 통해 최선단 공정 기술력을 증명하겠다는 계획이다. 해당 칩셋은 내년 초 출시 예정인 ‘갤럭시 S26 시리즈’에 탑재된다.
김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 “최근 들어 테슬라, 엔비디아 등 기업들과 삼성전자 파운드리가 협업을 하며 삼성전자의 기술력이 점점 인정받고 있는 모습”이라며 “향후 수율을 더 올릴 수 있다면 점유율을 더 높여 TSMC와의 경쟁 구도도 가능해질 것”이라고 전망했다.
