웨이비스, LAH 3차 양산 구성품 공급계약 체결…51억원 규모

[이데일리 김형일 기자] RF 질화갈륨(GaN) 반도체 전문기업 웨이비스(289930)가 국산 소형무장헬기(LAH) 3차 양산에 필요한 51억원 규모의 구성품 공급계약을 체결했다고 21일 밝혔다.

웨이비스 CI.(사진=웨이비스)

LAH는 노후 공격헬기를 대체하기 위해 국내 기술로 개발된 소형무장헬기로 육군 항공전력 현대화를 위한 주요 사업 중 하나다. 이번 3차 양산은 국산 소형무장헬기의 전력화를 확대하기 위한 사업으로 웨이비스는 LAH 3차 양산 52대분에 대한 주파수합성반 등 구성품을 공급하며 군 전력 증강과 운용 능력 향상에 기여할 것으로 기대된다.

웨이비스는 RF GaN 기반 모듈사업 경험과 기존 LAH 양산사업 수행 실적을 바탕으로 이번 계약을 체결했다. 장기간 안정적인 품질과 납품 역량이 요구되는 방산 양산사업에서 수행 실적을 쌓으며 공급 기반을 강화해 왔으며, 이번 계약으로 후속 양산 물량까지 확보했다.

향후 예정된 LAH 4차 양산사업에도 참여할 계획이다. 웨이비스는 LAH 사업을 통한 중장기적인 매출 확대를 추진하는 한편 방산업체와의 협력 관계를 강화해 공급 범위를 넓혀 나갈 방침이다.

웨이비스 관계자는 “기존 LAH 양산사업에 이어 이번 3차 양산 공급계약까지 체결함으로써 사업 수행 역량과 공급 경쟁력을 인정받아 매우 뜻깊게 생각한다”며 “안정적인 품질과 공급 역량을 바탕으로 향후 4차 양산사업에도 적극 참여하면서 국내 방산 분야에서 사업 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.

한편, 웨이비스는 RF GaN 반도체 기술을 기반으로 레이더 등 첨단 방산 분야에서 사업을 전개하고 있다. 핵심 부품 국산화와 기술 경쟁력 강화를 통해 국내 방산 공급망 확보에도 힘쓰고 있다.