젠슨 황 "AI 칩 여전히 공급 부족…HBM 공급망 총동원"

[타이베이(대만)=이데일리 공지유 기자, 김정남 기자] “글로벌 파트너사들의 전폭적인 지원에도 엔비디아 인공지능(AI) 칩 공급은 제약되고 있다.”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026 미디어 간담회’에서 블랙웰, 베라 루빈 등 자사의 AI 가속기 공급 전망을 묻는 질문에 이같이 말했다. 고대역폭메모리(HBM) 등 핵심 부품 수급을 최대한 지원받고 있음에도 시장 수요가 워낙 폭발적이어서 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다는 것이다.

황 CEO는 “엔비디아는 베라 루빈 등 제품에서 차세대 HBM3E, HBM4, 패키징, 실리콘 포토닉스 등 전 분야에 걸쳐 공급망의 전폭적인 지원을 받고 있다”며 “전 세계 공급망이 우리를 지원하고자 총동원된 상태”라고 말했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026 미디어 간담회’에서 발언하고 있다. (사진=공지유 기자)

삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 블랙웰 계열 AI 칩에 5세대 HBM3E를 공급하고 있다. 베라 루빈 역시 6세대 HBM4를 공급하거나 공급을 논의 중이다. 황 CEO는 최근 공급 부족으로 메모리 가격이 급등하는 상황에서 국내 메모리 기업들과 협력 관계를 강화하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 전 세계 D램 매출 규모는 970억달러(약 146조3000억원)로 전기 대비 81% 증가했다. 2분기 범용 D램 계약가격의 경우 전기보다 58~63% 오를 것으로 추정된다.

황 CEO는 또 다른 주요 파트너사 중 하나인 대만 팹리스(반도체 설계전문) 미디어텍을 치켜세웠다. 황 CEO는 이날 간담회에 릭 차이 미디어텍 CEO를 이례적으로 동석시켜 주목받았다. 미디어텍은 엔비디아가 전날 공개한 AI PC용 첫 슈퍼칩 ‘RTX 스파크’에 탑재된 중앙처리장치(CPU) 설계에 참여했다. 그는 “미디어텍의 시스템온칩(SoC) 기술 없이는 제 칩을 완성할 수 없다”며 “미디어텍은 공급망의 핵심 축”이라고 했다.

황 CEO는 AI 전용 CPU 제품인 베라를 중국을 포함한 시장에 판매하겠다는 계획도 구체화했다. 엔비디아의 AI 가속기 베라 루빈은 베라 CPU와 루빈 그래픽처리장치(GPU)가 통합된 구조인데, 현재 GPU를 중심으로 AI 반도체의 대(對)중국 수출은 제한돼 있는 반면 CPU는 아직 미국의 제재 대상에 오르지 않았다.

황 CEO는 베라 CPU의 중국 판매에 대한 질문에 대해 “모든 수출 제한을 준수하면서 판매할 수 있는 곳에는 어디든 판매한다”며 “중국 시장은 정말 경쟁이 치열하다. 그렇기 때문에 매우 큰 가치를 지닌 제품을 만들어야 한다”고 설명했다.

황 CEO는 아울러 기업의 성과급 시스템에 대한 질문을 받고서는 “직원들이 가능한 한 많은 보수를 받아야 한다고 생각한다”며 “저는 직원들에게 가능한 한 많은 보상을 해주고 있다”고 말했다. 그는 다만 “그것은 제가 하고 있는 방식”이라며 “그것이 무조건 옳다는 것은 아니다”라고 했다.