삼성전자는 이날 2분기 영업이익이 전년대비 56% 급감한 4조6000억원으로 잠정 집계됐다고 발표했다. 이는 팩트셋이 집계한 시장 예상치 6조3590억원을 밑도는 수준이다.
배런스는 삼성전자 실적 부진의 주요 원인으로 엔비디아(NVDA)에 공급되는 HBM 칩의 기술 요건 충족 지연을 언급했다. 이로 인해 삼성은 HBM 시장 선두인 SK하이닉스와 마이크론에 시장 점유율을 뺏기고 있는 상황이다. 삼성은 이날 첨단 메모리 칩의 고객 평가 및 출하가 진행 중이라고 밝혔지만 차세대 12단 HBM3E 제품의 출하 일정에 대해서는 언급하지 않았다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 현재 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 약 50%로 1위를 차지하고 있으며 삼성전자가 그 뒤를 따르고 있다. 그러나 뱅크오브아메리카 글로벌리서치 애널리스트들은 마이크론이 올해 말까지 HBM 시장의 20~25%를 차지할 것으로 전망했다.
한편 마이크론이 삼성전자의 칩 공급 지연 문제를 활용할 수 있는 시기는 제한적일 수 있다는 분석도 나왔다. 삼성전자가 차세대 메모리 제품인 HBM4를 통해 잃어버린 시장 점유율을 회복하려는 움직임을 보이고 있기 때문이다. 리서치 사이트 라디오프리모바일의 독립 애널리스트 리처드 윈저는 “삼성이 기술적 문제를 해결했다는 신호는 HBM4 칩이 엔비디아로부터 인증을 받을 때 확인될 것”이라며 “이 시점은 올해 하반기가 될 것으로 본다”고 전했다. 그는 이같은 변화가 삼성전자가 다시 경쟁력을 회복할 수 있는 전환점이 될 것이라고 평가했다
이날 오전 10시 36분 기준 마이크론 주가는 3.33% 상승한 123.91달러에 거래되고 있다.
