삼성 파운드리, 엔비디아 '그록 후속칩'으로 반등 노린다

[이데일리 송재민 기자] 삼성전자가 엔비디아와 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력을 확대하며 파운드리 사업 반등에 나서고 있다. 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동 직후 언어처리장치(LPU) ‘그록(Groq)’의 차세대 제품 협력을 직접 언급하면서 업계의 관심이 쏠리고 있다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)이 8일 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 기념 사진을 찍고 있다. (사진=삼성전자)

9일 업계에 따르면 전 부회장은 전날 서울 신라호텔 영빈관에서 열린 엔비디아 행사 이후 기자들과 만나 “현재 4나노와 8나노 공정에서 자율주행 칩과 그록 칩을 협력하고 있고, 그 다음 세대 협력도 논의하고 있다”고 밝혔다.

업계에서는 이번 발언을 의미 있게 보고 있다. 삼성전자가 엔비디아와 그록 후속 제품 협력을 공식적으로 언급한 것은 사실상 처음이기 때문이다. 삼성 파운드리는 현재 엔비디아 자율주행 플랫폼 ‘드라이브 AGX 토르’와 그록 LP30 생산에 참여하고 있는 것으로 알려져 있다.

특히 그록은 삼성전자가 미국 테일러 공장의 핵심 고객사로 확보한 대표적인 AI 반도체 수주 사례다. 하지만 지난해 말 엔비디아가 그록을 인수한 이후 차세대 제품 생산이 TSMC의 2나노 공정으로 이동할 수 있다는 관측이 꾸준히 제기돼 왔다. 실제 TSMC는 올해 1분기 실적 발표에서 특정 고객사와 차세대 LPU 개발 협력을 진행하고 있다고 밝혀 업계의 관심을 모으기도 했다.

이 같은 상황에서 전 부회장이 직접 “다음 세대 협력”을 언급한 것은 삼성전자가 차기 그록 물량 수주 경쟁에서 여전히 유력한 위치를 유지하고 있음을 시사한 것으로 해석된다.

전 부회장은 HBM 협력을 넘어 공동개발 가능성도 언급했다. 그는 “단기적으로는 HBM4와 파운드리 협력을 어떻게 할지 논의했고, 중장기적으로는 같이 협력해서 공동 개발하는 이야기도 나눴다”고 말했다. 단순 공급 관계를 넘어 차세대 AI 반도체 개발 단계부터 협력을 확대할 가능성을 시사한 것이다.

이번 발언은 적자가 이어지고 있는 삼성 파운드리 사업 측면에서도 의미가 크다. 삼성전자 파운드리 사업부는 올해 1분기까지 5개 분기 연속 적자를 기록한 것으로 알려져 있다. 다만 지난해 하반기부터는 분위기가 달라지고 있다.

삼성 파운드리 '그록' 칩 촬영하는 GTC 관객. (사진=연합뉴스)

삼성전자는 지난해 테슬라와 약 23조원 규모의 AI 칩 공급 계약을 체결한 데 이어 애플 이미지센서(CIS) 생산 물량도 확보했다. 엔비디아향 그록 칩 생산 역시 가동률 회복에 힘을 보태고 있다. 젠슨 황 CEO도 지난 3월 GTC 2026에서 “그록3 LPU를 삼성전자 4나노 공정에서 제조하고 있다”고 직접 언급한 바 있다.

HBM4 역시 파운드리 사업의 새로운 동력으로 꼽힌다. HBM4 베이스다이에 삼성전자 4나노 공정이 적용되면서 HBM 생산 확대가 곧 파운드리 가동률 상승으로 이어지는 구조가 형성되고 있어서다. 삼성전자는 현재 2나노 공정 고객 확보에도 속도를 내고 있다.

증권가도 실적 개선 가능성에 주목하고 있다. 김록호 하나증권 연구원은 “수율이 안정화된 4나노 공정에서 엔비디아향 그록과 HBM 베이스다이 출하량이 증가하면서 가동률 회복에 따른 실적 정상화가 기대된다”며 “올해 하반기 파운드리사업부 흑자 전환이 가능할 것”이라고 전망했다.