블룸버그 통신은 21일(현지 시간) 소식통을 인용해 브로드컴이 복수의 대출기관과 AI 칩 금융을 위한 부채 조달 방안을 협의하고 있다고 보도했다.
현재 논의 중인 선순위 담보대출 규모는 약 600억~700억달러다. 브로드컴이 이 가운데 일부를 보증하는 방안이 검토되고 있다. 여기에 약 300억달러 규모의 후순위 부채가 추가될 가능성도 거론된다.
조달된 자금은 생성형 AI ‘클로드’를 개발한 앤트로픽을 비롯한 기업들이 브로드컴의 맞춤형 AI 칩과 데이터센터 장비를 확보하는 데 활용될 전망이다.
한편, 브로드컴의 주가는 현지 시간 오전 6시 17분 기준 프리마켓에서 전일 대비 1.34% 상승한 368.9달러에 거래되고 있다.
