삼성전자 "에이전틱 AI로 반도체 전 과정 혁신…엔비디아 협력 확대"

송용호 삼성전자 AI센터장이 17일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 진행되는 엔비디아의 연례 개발자회의 GTC 2026에서 발표를 하고 있다. (사진=삼성전자)

[이데일리 송재민 기자] 삼성전자가 ‘에이전틱 AI’를 앞세워 반도체 설계부터 제조까지 전 공정을 통합 최적화하는 엔지니어링 혁신에 나섰다. 인공지능(AI)을 기반으로 한 엔비디아와 협력을 통해 차세대 자율형 반도체 공장을 공동으로 구축하겠다는 전략이다.

송용호 삼성전자 AI센터장은 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 ‘에이전틱 AI 기반 반도체 엔지니어링 혁신’을 주제로 발표하며 “반도체 개발 전 과정을 개별 최적화가 아닌 엔드투엔드(End to End) 관점에서 통합 최적화하는 것이 핵심”이라고 강조했다. 에이전틱 AI는 스스로 판단하고 업무를 이행하는 AI 모델이다.

삼성전자는 설계부터 제조까지 전 공정에서 AI 기반 제조 혁신을 구축하는데 속도를 내고 있다. 삼성전자는 그간 공개하지 않았던 휴머노이드 제조 혁신 로드맵을 이날 처음으로 제시했다. 삼성전자는 엔비디아와 함께 차세대 자율형 반도체 공장을 공동 구축하겠다는 계획을 밝히며 AI 기반 제조 혁신 협력을 확대하겠다는 의지를 드러냈다.

송 센터장은 “이번 발표는 삼성전자와 엔비디아의 협력이 단순한 제품 공급을 넘어 에어전틱 AI와 디지털 트윈을 중심으로 반도체 엔지니어링 혁신으로 확장되고 있음을 보여준다”며 “앞으로도 차세대 AI 시스템 구현을 지속적으로 지원할 것”이라고 설명했다.

설계 분야에서 삼성전자는 에어전틱 AI를 활용해 파트너사 EDA 툴과 유기적으로 연동되는 시스템을 구축했다. 이를 통해 개발 기간을 단축하고 설계 효율과 품질을 동시에 높였다는 설명이다. 특히 시놉시스(Synopsys)와의 공동 발표를 통해 실제 협업 사례를 공개하며 AI 기반 설계 혁신 성과를 강조했다.

제조 영역에서는 에어전틱 AI를 활용한 고도화된 분석 역량을 통해 복잡한 반도체 공정 환경에서도 안정적인 품질 관리 체계를 구현한 사례를 소개했다. 데이터 기반 공정 최적화와 이상 탐지 능력을 강화해 생산 효율을 끌어올렸다는 것이다.

아울러 엔비디아의 옴니버스 플랫폼을 기반으로 한 디지털 트윈을 평택 1공장에 구현한 사례도 공개했다. 가상 공간에서 실제 공장의 구조를 정밀하게 재현해 공정 운영을 시뮬레이션하고 최적화하는 ‘가상 팹’ 개념이다. 이를 통해 초대형 생산 환경에서도 품질과 생산성을 동시에 확보할 수 있다고 강조했다.

이날 키노트에는 글로벌 반도체 업계 관계자 200여명이 참석했으며, 발표 이후 추가 질의가 이어지는 등 높은 관심을 보였다.