4일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 발표 이후 컨퍼런스콜을 통해 복수 고객사와 커스텀(맞춤형) 고대역폭메모리(HBM) 사업화를 준비 중이라고 했다.
특히 HBM4부터는 고객의 맞춤형 개발과 양산이 매우 중요해진다. 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결하는 베이스 다이(Base Die)의 역할이 중요해지기 때문이다. 베이스 다이는 D램을 쌓아 만드는 HBM 밑단의 핵심 부품이다. HBM4부터는 베이스 다이에 고객의 요구에 따른 맞춤형 기능을 넣기 위한 로직 공정을 거치게 된다. SK하이닉스가 HBM4부터는 맞춤형 제품을 위해 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 협업하는 것은 이 때문이다.
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AI 반도체는 표준 제품으로 대량 양산해내는 반도체가 아닌 맞춤형 제품이 중요해진다. SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 주도권을 쥐게 된 이유도 여기에 있다. AI 발전에 따라 기술 혁신을 위해 산업계에서는 전방위적인 협력이 필요해진 상황이다.
최태원 SK 회장은 이날 열린 ‘SK AI 서밋’에서 기조연설을 통해 “SK는 부족한 부분을 보완하기 위해 각 분야 세계 최고 파트너들과 협업하고 있다”며 “SK와 파트너들의 다양한 솔루션을 묶어 AI 보틀넥(병목현상)을 해결하고 좀 더 좋은 AI가 우리 생활에 빨리 올 수 있도록, 글로벌 AI 혁신을 가속하는데 기여하겠다”고 언급했다.
과거와 같이 메모리를 생산하는 문화에서 벗어나 새로운 문화에 적응해야 한다는 의견이 나온다. 업계 관계자는 “이제는 맞춤형, 커스터마이징된 AI 메모리가 미래가 된다”며 “과거 문화를 바꿔 반도체 업체들도 고객에 서비스를 제공한다는 마인드로 변화해야 한다”고 말했다.
