삼성전자는 내년 생산을 계획한 HBM 물량은 모두 고객사와 계약을 완료했다고 알렸다. 특히 경쟁력을 회복한 HBM3E와 HBM4에서 역시 고성능 제품으로 시장 수요를 잡겠다는 계획이다. 내년 사상 최대 실적 달성 기대도 커진다.
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내년 HBM 생산 물량 이미 완판
사업별로 보면 DS부문 매출은 33조1000억원, 영업이익은 7조원을 기록했다. 메모리는 5세대 HBM3E와 DDR5, 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 수요 강세로 사상 최고의 분기 매출을 기록했다.
특히 HBM3E는 엔비디아를 비롯한 전 고객을 대상으로 양산 판매 중이다. 그간 삼성전자는 인공지능(AI) 시장 ‘큰 손’인 엔비디아에 HBM3E 12단 퀄테스트를 진행해온 바 있다. 업계에서는 삼성전자는 엔비디아에 대한 HBM3E 12단 제품의 납품이 사실상 초읽기에 들어갔다고 판단해왔는데, 이번 설명으로 HBM3E 제품의 공급은 공식화됐다.
6세대인 HBM4 역시 모든 고객을 대상으로 샘플을 출하하고 고객사 일정에 맞춰 양산 출하 준비가 돼 있다고 했다. 공급 절차를 순조롭게 밟고 있다고 해석할 수 있다. 삼성전자는 HBM4에서 판을 뒤집겠다는 의지를 보이고 있다. 삼성전자는 경쟁사들보다 한 세대 앞선 6세대 D램인 1c 공정을 적용한 HBM4를 내놓는 승부수를 던졌다.
이날 실적 발표 이후 컨퍼런스 콜에서 “내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다”며 “내년 HBM 빗(Bit) 생산 계획은 올해 대비 매우 대폭 확대 수립했다”며 “다만 추가적 고객 수요가 지속 접수되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중”이라고 덧붙였다. 내년은 올해보다 더 많은 양의 HBM을 생산하는데, 그 물량은 이미 완판(솔드아웃)됐다는 것이다. 고객들의 추가적인 수요가 있어 증산도 검토에 나선 상황으로 HBM3E를 비롯해 HBM4에서도 물량을 대거 늘릴 것으로 관측된다.
삼성전자는 올해 3분기 HBM 판매에 대해 이미 레거시 HBM을 제외하고 모두 HBM3E로 판매 비중이 전환됐다고 설명했다. 판매는 이전 분기 대비 80%대 중반 수준으로 확대됐다고 했다.
파운드리 적자 대폭 줄여…역대 최대 수주
메모리 슈퍼 사이클 도래와 맞물리며 일반 범용 D램 외에도 기업용 SSD등 고성능·고용량 메모리 수요가 지속될 전망이다. 삼성전자는 “낸드의 경우 HDD의 공급 부족 영향으로 대체재인 QLC SSD 위주로 수요가 더욱 견조해지면서 업계 내 재고 수준이 기존 예상보다 이른 시점에 바닥 수준에 도달할 것으로 예상된다”고 했다. 이어 “내년에는 자사의 생산 능력(CAPA) 증대 및 최대 생산을 고려해도 고객 수요가 이를 초과해 공급 가용량이 수요에 크게 못 미칠 것”이라고 덧붙였다. 공급보다 수요가 확대하는 상황이 지속될 전망이다.
삼성전자는 HBM 판매를 지속 확대하고 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중할 방침이다. 또한, AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 고부가 가치 제품 판매 비중을 확대할 계획이다.
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삼성전자는 “4분기에는 2나노 1세대 공정 적용한 신제품 본격 양산과 함께 미국 및 중국 주요 거래선의 HPC, 오토 수요와 메모리 확대로 매출 증가할 예정”이라며 추가적인 실적 확대를 예상했다.
이어 “2나노 2세대 공정 개발은 계획대로 진행되고 있다”며 “AI HPC 응용처 수요 강세에 대응해 선단 공정 비중을 지속 확대하여 안정적 매출 성장을 도모할 계획”이라고 강조했다. 시스템LSI는 프리미엄용 SoC와 이미지센서 판매 확대를 추진한다.
DX부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 전분기 대비 매출이 11% 성장했다. 모바일(MX) 사업은 갤럭시 Z 폴드7 판매 호조로 전분기 및 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 영상디스플레이(VD)는 프리미엄 제품 판매 견조에도 불구하고 TV 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 전분기 대비 실적이 감소했다.



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