SK텔레콤·엔비디아 피지컬AI 선점 '맞손'

[이데일리 윤정훈 기자]SK텔레콤(017670)이 글로벌 AI 반도체 공룡 엔비디아(NVIDIA)와 손잡고 제조 현장의 혁신을 이끌 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 시장 선점에 나선다. 글로벌 반도체 메카인 SK하이닉스 공장에 디지털 트윈 기술을 성공적으로 접목하며 대규모 제조 인프라의 지능화 실증 사례를 확보했다.

SKT는 엔비디아의 3D 시뮬레이션 플랫폼 ‘옴니버스(Omniverse)’를 활용해 SK하이닉스 반도체 팹(FAB)에 디지털 트윈을 적용하고, 이를 복잡한 대규모 제조 환경에 최적화했다고 1일 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 1일 컴퓨텍스 2026 전날 열린 'GTC 타이페이' 기조연설에서 피지컬AI 전략에 대해 설명하고 있다. (사진=한광범 기자)

SK하이닉스 ‘자율형 공장 2030’ 로드맵 추진

이같은 성과는 1일(현지시간) 대만에서 열린 엔비디아의 글로벌 AI·GPU 컨퍼런스 ‘GTC 타이베이(GTC Taipei)’ 기조연설을 통해 전 세계에 공개됐다. SKT는 제조 피지컬 AI 분야에서 엔비디아의 핵심 협력 파트너로 소개되며 글로벌 기술 경쟁력을 입증했다.

SK하이닉스는 현재 미래형 생산 기지 구축을 위한 ‘자율형 공장(Autonomous Fab) 2030’ 로드맵을 추진 중이다. 이를 위해 지난해 SKT와 함께 반도체 팹 대상의 디지털 트윈 기술 검증(PoC)을 마쳤으며, 향후 단계적인 상용화 전개에 나설 방침이다.

반도체 공장은 대규모 3D 데이터와 복잡한 설비 구조가 얽혀 있어 디지털 트윈을 적용하기 가장 까다로운 영역으로 꼽힌다. SKT는 엔비디아의 에이전트 툴킷(Agent Toolkit)을 기반으로 제조 현장의 공간 구조와 설비 데이터를 디지털 트윈 환경에 맞게 자동·지능화해 처리하는 ‘에이전틱 디지털 트윈 모델링(Agentic Digital Twin Modeling)’ 기술을 개발해 이 난제를 풀었다.

여기에 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 플랫폼을 한층 더 고도화했다. 대규모 3D 장면의 로딩 속도를 높이고, GPU 및 메모리 사용 효율을 극대화함으로써 데이터 규모가 방대한 반도체 팹에서도 안정적이고 확장 가능한 디지털 트윈 환경을 구현해냈다.

엔비디아 “SKT 기술 역량 탁월”… ‘풀스택 AI’ 사업 영토 확장

이번 협력에 대해 글로벌 시장의 평가도 긍정적이다.

마이크 가이어 엔비디아 인더스트리얼 디지털 트윈 총괄은 “반도체 팹은 대규모 3D 데이터, 복잡한 설비 구조, 고도의 최적화 요구가 결합된 가장 까다로운 제조 환경 중 하나”라며, “SKT는 이러한 환경에서 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 실제 산업 현장에 적용하고 검증할 수 있는 높은 수준의 기술 역량을 보여줬다”고 설명했다.

조익환 SKT 피지컬 AI 담당은 “SKT는 엔비디아와의 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 3D 시각화를 넘어, AI가 제조 현장의 대규모 3D 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화할 수 있음을 확인했다”고 말했다.

이어 “앞으로도 SKT는 반도체를 비롯한 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 함께 피지컬 AI 기술 파트너로서 역할을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.