AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 실적을 견인했다. 해당 장비는 고부가가치 제품으로 수익성까지 큰 폭 개선하는 효과를 도출했다. 올해 4분기는 물론 내년까지 납품이 이어질 계획으로 이에 따라 지속해서 실적이 우상향할 것으로 기대된다.
제우스 관계자는 “과거 수년간 첨단 반도체 공정 장비를 개발하고 양산하기 위해 투입한 많은 비용과 인력, 노력의 결실을 이제 보기 시작했다”라며 “현재도 회사는 끊임없는 기술 변화와 고객의 요구에 맞춰 임시본딩·디본딩(TBDB), 고온·고식각율식각장비(PEP) 등 신규 아이템을 개발 중”이라고 밝혔다.
제우스는 미국 펄스포지(PulseForge)와 함께 기존 메카니컬과 레이저 방법보다 공정 시간과 비용을 절감 가능한 포토닉 디본딩(Photonic Debonding) 장비를 개발하고 있다. 더불어 다관절 로봇에 매니퓰레이터(로봇 팔)가 부착된 모델을 개발 완료해 대형 고객사들과 납품 협의를 진행하고 있다.
최근 ‘2024 로보월드’ 기계·로봇·항공산업발전 유공자 포상식에서 로봇 국산화, 다관절 및 스카라 로봇 등 신제품 개발로 로봇 산업 발전에 대한 공로를 인정받아 국무총리표창을 수상하기도 했다.
한편 제우스는 올해 주주환원을 위해 1주당 2주를 배정하는 무상증자를 단행했으며 두 차례에 걸쳐 80억원 규모의 자사주 신탁계약을 체결했다. 또한 12년 연속 배당금을 지급하고 있다.