이녹스첨단소재, 글로벌 톱 반도체사에 ‘저전력 D램용 20㎛ DAF’ 공급

[이데일리 신하연 기자] 이녹스첨단소재(272290)는 글로벌 톱티어 반도체 제조사로부터 저전력 D램(LPDDR)용 20마이크로미터(㎛) ‘DAF(Die Attach Film)’ 제품 승인을 획득하고 본격 양산에 돌입했다고 7일 밝혔다.

이녹스첨단소재 아산사업장 전경. (사진=이녹스첨단소재)

DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩(Die)과 기판(Substrate)을 정밀하게 접착하는 핵심 소재다. 최근 인공지능(AI) 기능이 강화되면서 제한된 공간 안에 더 많은 칩을 적층하는 고단 패키징 기술 수요가 확대되고 있으며, 이에 따라 발열 제어와 고온 내구성이 중요해지고 있다.

이번에 공급되는 이녹스첨단소재의 20㎛ DAF는 LPDDR용으로 특화된 초박형 소재로, 메모리 칩 성능 안정성과 열처리 성능을 강화한 것이 특징이다.

회사는 장기간 축적한 패키징 소재 기술력을 바탕으로 극도로 얇은 두께와 고난도 열 제어 특성을 동시에 구현했다고 설명했다. 이를 기반으로 글로벌 반도체 기업의 품질 승인을 획득하며 양산 공급까지 이어졌다는 설명이다.

이녹스첨단소재는 이번 공급을 계기로 AI 및 메모리·비메모리용 첨단 패키징 소재 사업 확대에 속도를 낼 계획이다.

회사 관계자는 “이번 공급을 통해 글로벌 1·2위 반도체 고객사 모두에 DAF를 공급하는 성과를 달성했다”며 “신규 고객사 내 점유율 확대를 바탕으로 글로벌 공급망 내 영향력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.