SK하닉, HBM4 생산 확대 시동…442억 규모 한미반도체 TC본더 발주

[이데일리 공지유 기자] SK하이닉스가 한미반도체에 442억원 규모의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 TC본더 장비를 발주했다. HBM4 생산능력(CAPA·캐파)을 확대해 엔비디아 등 고객사의 차세대 인공지능(AI) 가속기 수요에 대응하려는 것으로 풀이된다.

SK하이닉스 청주 M15X 신공장 조감도. (사진=SK하이닉스)

한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM4 제조용 ‘TC 본더 4.5 그리핀’ 장비를 수주했다고 8일 공시했다. 계약 규모는 442억원이며 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다.

TC 본더 한대당 30억원 수준이라는 점을 고려했을 때, SK하이닉스가 도입하는 장비는 15대 안팎으로 추정된다. TC 본더 4.5 그리핀은 앞서 한미반도체가 지난해 5월 발표한 ‘TC 본더 4’보다 업그레이드된 장비다.

이번에 발주한 장비는 SK하이닉스의 청주 후공정 시설에 도입될 것으로 전해졌다.

SK하이닉스의 HBM4는 엔비디아가 올해 하반기 출시할 예정인 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 김포공항에서 HBM4 공급사 품질 테스트 여부와 관련해 “삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3사 모두 인증이 완료됐고 현재 양산 중”이라고 말했다.