[이데일리 박정수 기자] 사피엔반도체(452430)는 미주지역 기업(California BigTech company)과 23억4926만원 규모의 증강현실(AR) 스마트글래스용 MicroLED(LEDoS) 백플레인 웨이퍼 공급 계약을 체결했다고 7일 공시했다. 계약액은 지난해 매출액의 14%에 해당하며, 계약기간은 오는 12월 말까지다.
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