KCC, 유·무기 복합소재 파워모듈 선보여

전시회에서 선보인 KCC 유,무기 소재 제품들. (사진=KCC)

[이데일리 권오석 기자] KCC(002380)가 5월 7~9일 3일간 독일 뉘른베르그(Nurnberg)에서 열린 세계 최대 규모의 반도체 소재전시회 ‘PCIM 2017(Power Conversion Intelligent Motion)‘에 참가해 전자기기의 핵심 반도체 부품인 파워모듈을 비롯해 반도체와 관련한 다양한 유·무기 소재를 선보였다고 8일 밝혔다.

파워모듈은 기기에 전력을 공급하는 파워반도체와 여러 구성 회로 및 부품들을 전용 케이스에 실장해 모듈화한 것으로 모든 전자기기에 필수적으로 탑재되는 반도체 부품이다. 단순 전력 공급에서부터 변환, 안전성 및 효율성 확보 등 다양한 역할을 하기 때문에 반도체의 신뢰성과 기능성 확보에 매우 중요한 소재다.

KCC가 선보인 대표적인 유기소재 제품으로는 파워모듈에 쓰이는 접착제인 PCA(Phase Change Adhesive)와 반도체 웨이퍼용 필름 등이 있다. 특히 PCA는 탁월한 접착 성능과 전자기판의 열 방출을 돕는 고기능성으로 거래처의 고민까지 해결하는 제품으로 현지에서 호평을 받았다는 설명이다.

KCC는 무기소재 라인업도 다양하게 준비했다. 대표적인 무기소재 제품으로는 반도체를 먼지, 충격 등으로부터 보호해주는 봉지재인 EMC(Epoxy Molding Compound·메모리 반도체 보호소재)와 전력용 반도체에 사용되는 DCB(Direct Copper Bonded)기판 등이다.

KCC 관계자는 “최근 4차 산업혁명으로 자율자동차, IoT 등 첨단 기술이 대중화되는 가운데 전자기기 역시 고성능화, 경박단소화되는 경향이 뚜렷하다”며 “그만큼 이를 구성하는 소재 역시 매우 높은 수준의 기술력이 요구되며, 유기화학과 무기화학 분야를 아우르는 기술력을 보유한 KCC의 제품이 치열한 기술 경쟁 시장에서 빛을 보고 있는 것”이라고 설명했다.