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화웨이는 최첨단 AI 가속기 카드인 ‘어센드 950DT’의 제시 가격을 25만위안(약 5200만원) 이상으로 높였다. 계약 조건에 따라 두 달 전보다 20∼50% 오른 수준이다. AI 프로세서와 메모리, 기타 부품을 통합한 이 제품은 올해 4분기 출시될 예정이다.
캠브리콘도 가칭 ‘690’으로 불리는 차세대 AI칩 가격을 두 달 전보다 20∼30% 인상했다. 메타엑스와 일루바타 코어엑스 등 후발 업체들도 비슷한 폭으로 가격을 올린 것으로 전해졌다.
가격 급등의 배경에는 전 세계적인 HBM 부족이 있다. HBM은 여러 개의 메모리칩을 수직으로 쌓아 AI 프로세서가 대규모 데이터를 빠르게 처리하도록 돕는 핵심 부품이다. 첨단 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론이 주도하고 있다. HBM3·HBM3E와 차세대 HBM4 같은 첨단 제품을 화웨이·캠브리콘 등 중국 AI 반도체 업체에 직접 공급하려면 미국의 허가가 필요하며, 사실상 승인을 받기 어렵다.
미국이 2024년 12월 일부 첨단 HBM의 중국 수출 통제를 강화한 이후 중국 반도체 업체들은 비공식 유통망을 통한 물량 확보에 의존해왔다. 이렇게 거래되는 HBM 가격은 중국 이외 지역에서 공급되는 가격의 수배에 달하는 것으로 알려졌다. 메모리가 AI 가속기 제조 원가에서 차지하는 비중이 큰 만큼 비용 상승분이 완제품 가격에 곧바로 반영되고 있다는 설명이다.
화웨이는 어센드 950 시리즈에 자체 HBM 기술을 적용한다고 밝혔지만, 해당 메모리의 생산지와 제조 방식은 공개하지 않았다. 구형 제품인 어센드 950PR도 약 6만위안에서 현재 8만위안 이상으로 약 30% 상승했다. 어센드 910C 보드 가격도 9만위안에서 11만위안 이상으로 뛰었다.
HBM 공급난은 중국의 AI 연산 인프라 구축 비용을 끌어올리는 동시에 현지 반도체 업체의 생산 병목을 심화하고 있다. 중국 업체들은 미국의 수출 규제로 엔비디아의 최첨단 제품 공급이 제한되면서 약 500억달러 규모의 중국 AI칩 시장에서 반사이익을 누린 바 있다.
