MLCC·기판 쌍끌이…삼성전기, 분기 영업익 6910억원 ‘역대 최대’(종합)

[이데일리 조용석 최오현 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 부품 수요 확대에 힘입어 3분기 매출과 영업이익 모두 역대 최대치를 기록했다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 제품이 성장을 이끌었다. 회사는 4분기에도 AI 데이터센터용 고사양 제품의 수요 강세가 이어질 것으로 전망했다.

삼성전기 수원사업장 전경. (사진=삼성전기)

28일 삼성전기는 올해 3분기 연결기준 매출 3조7633억원과 영업이익 6910억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 30% 늘었고 영업이익은 165% 증가했다. 전분기(2분기) 대비로는 매출은 9%, 영업이익은 57% 각각 늘었다. 영업이익률은 18.4%로 전년 동기(9.0%) 대비 9.4%포인트(p) 높아졌다.

삼성전기는 AI용 제품을 중심으로 컴포넌트 사업부의 전 응용처 매출이 확대됐다고 설명했다. AI 데이터센터 및 전장용 FC-BGA 매출 성장과 글로벌 전기차 차기 플랫폼용 카메라 모듈 공급 확대도 실적 개선에 기여했다.

삼성전기 크기별 MLCC (사진=이데일리DB)

사업부별 매출은 MLCC 등 소자를 생산하는 컴포넌트 사업부가 1조8830억원을 기록했다. 반도체 패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부는 9390억원을 거뒀다. 카메라 모듈을 담당하는 광학솔루션 사업부 매출은 9413억원이었다.

컴포넌트 사업부 매출은 전년 동기 대비 36% 증가했다. 전분기보다도 14% 늘었다. 서버·네트워크·파워 등 AI 데이터센터용 제품을 중심으로 전 응용처에서 매출이 증가했다고 회사 측은 설명했다. 주력 제품인 MLCC는 전자회로에 전기를 저장했다가 필요한 만큼 공급해 반도체 등이 안정적으로 작동하도록 돕는 부품이다.

패키지솔루션 사업부 매출은 전년 동기 대비 58%, 전분기 대비로는 22% 늘었다. 서버 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기·네트워크용 등 데이터센터향 고부가 제품 공급 확대가 성장을 이끌었다. 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행용 고성능 기판 공급도 증가했다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고밀도 패키지기판으로 AI 서버 등 고성능 제품에 쓰인다.

광학솔루션 사업부 매출은 전년 동기 대비 3% 증가했다. 다만 전분기보다는 9% 감소했다. 2억 화소 폴디드줌 신규 양산과 폴더블 기기용 공급 확대가 전년 대비 실적 개선을 뒷받침했다. 글로벌 전기차 차기 플랫폼용 카메라 모듈 공급도 확대됐다.

삼성전기는 4분기에도 AI 데이터센터용 고사양 제품 수요 강세가 지속될 것으로 전망했다. 자율주행 기술 고도화 등에 따라 전장용 부품 수요도 꾸준히 이어질 것으로 내다봤다.

AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)의 고성능화로 MLCC의 고용량화·초소형화 요구가 확대되고 있다. 회사 측은 GPU와 주문형반도체(ASIC)당 필요한 MLCC 정전용량이 매년 2배씩 증가하고 있다고 설명했다. 4분기에도 AI 데이터센터 고객사들의 패키지기판 공급 확대 요구가 지속될 것으로 전망된다. 회사는 4분기에 주요 고객사가 차세대 프리미엄 스마트폰에 탑재할 고화질·초박형 카메라 모듈을 양산할 예정이다.

삼성전기는 “주요 빅테크 거래선들 중심으로 MLCC 장기공급계약에 지속 대응중이며, 최선단 제품 조기 개발을 통해 시장을 선점할 계획”이라며 “AI 데이터센터 관련 고객사의 패키지 기판 공급 확대 요구에 적기 대응하고, 글로벌 EV 거래선향 차세대 플랫폼용 카메라 모듈을 공급해 매출을 확대할 예정”이라고 설명했다.