엔비디아 'H200' 中 수출 재개…SK하닉, 'HBM3E 잭폿' 터지나

[이데일리 송재민 기자] 엔비디아가 중국향 인공지능(AI) 반도체 ‘H200’ 공급을 재개하면서 글로벌 반도체 공급망이 다시 움직이고 있다. 핵심 메모리인 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 사실상 독점 공급해온 SK하이닉스가 수혜를 입을 것으로 전망된다.

엔비디아 H200 NVL. (사진=엔비디아)

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 17일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’에서 미중 양국 정부의 승인을 받아 H200의 중국향 생산 및 공급을 재개한다고 밝혔다. 이달 초 생산 중단설이 불거진 지 약 2주 만이다. 업계에서는 수백억 달러 규모의 중국 AI 반도체 시장이 다시 열렸다는 평가가 나온다.

H200은 엔비디아의 ‘호퍼’ 아키텍처 기반 AI 가속기로, HBM3E 8단 제품이 탑재되는 것이 특징이다. 현재 엔비디아 공급망에서 HBM3E를 사실상 주도적으로 공급해온 곳은 SK하이닉스다. 시장에서는 해당 제품 물량 대부분을 SK하이닉스가 담당한 것으로 보고 있다. 초기 HBM3E 양산에 성공한 업체가 제한적이었던 데다, 생산능력 측면에서도 격차가 컸던 영향이다.

이번 수출 재개로 중국 빅테크들의 수요 회복도 예상된다. 로이터 등에 따르면 바이트댄스, 텐센트, 알리바바 등 주요 기업과 AI 스타트업 딥시크는 이미 관련 칩 수입을 위한 예비 승인을 받은 바 있다. H200은 기존 중국 수출용 저사양 칩(H20) 대비 성능이 월등해, 실제 공급이 재개될 경우 주문 확대가 빠르게 이어질 가능성이 크다.

다만 단기적으로 공급 물량이 급격히 늘어나지는 않을 것으로 보인다. H200은 차세대 블랙웰 이전 세대 제품으로, 신규 대규모 증산보다는 기존 생산분과 재고를 활용한 공급이 이뤄질 가능성이 높다. 동시에 업계의 관심이 차세대 HBM4로 이동하는 과도기라는 점도 변수다. 현재까지는 HBM3E가 올해 시장의 주력 제품으로 자리하고 있지만, 하반기 이후 점차 HBM4 비중이 확대될 것으로 예상된다.

업계 관계자는 “H200이 새롭게 대규모로 증산되는 구조라기보다는 기존 재고를 활용하거나 이미 생산된 물량 중심으로 공급이 이뤄질 가능성이 크다”며 “현재도 HBM3E는 시장의 주력 제품이기 때문에 공급 기반 자체가 새롭게 바뀌는 상황은 아니다”고 설명했다.

SK하이닉스 역시 이미 HBM 물량이 사실상 ‘완판’ 상태로, 이번 이슈로 공급 구조를 조정할 가능성은 크지 않다는 분석이다. 삼성전자도 HBM3E 양산 체제를 갖추고 수율 개선에 속도를 내고 있어 일부 수혜가 기대되지만, 엔비디아 공급망 내 점유율 격차는 여전히 존재하는 상황이다.

업계 관계자는 “H200은 HBM3E가 탑재되는 제품인 만큼 해당 시장에서 점유율이 높은 업체에 수혜가 돌아가는 구조”라며 “중국향 공급 재개로 관련 수요가 다시 살아난다는 점에서 메모리 업계 전반에 긍정적인 영향을 줄 것”이라고 말했다.