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삼성전기는 “AI·전장·서버 등 고부가제품 수요 증가로 산업 및 전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 및 플립칩 볼그리드어레이(FC-BFA) 등 공급을 확대한 영향”이라고 설명했다.
사업 부문별로 보면 컴포넌트 부문 3분기 매출은 산업·전장 및 IT 등 전 응용처에 MLCC 공급이 증가해 전년 동기보다 15%, 전분기보다 8% 늘어난 1조3812억원을 기록했다. 글로벌 스마트폰 신제품 출시 및 ADAS 보급 확대, AI 서버 및 네트워크 수요 증가로 고부가 제품 공급이 늘어난 영향이다.
패키지솔루션 부문은 전년 동기 대비 6% 증가한 5932억원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업향 대면적 및 고다층 서버용 FC-BGA 등 공급을 확대했다고 설명했다. 4분기에도 서버 및 AI 가속기용 FC-BGA 수요가 견조함에 따라 기존 빅테크 고객향 서버용 FC-BGA 공급을 늘릴 예정이다.
광학솔루션 부문 3분기 매출은 9146억원으로 같은 기간 6% 늘었다. 전략거래선향 고성능 스마트폰 카메라 모듈과 전천후 카메라 모듈, 하이브리드 렌즈 등 전장용 제품 공급을 확대한 영향이라고 삼성전기는 설명했다.
삼성전기는 4분기에는 자율주행기술 고도화에 따라 인 캐빈 카메라 등 고신뢰성 전장용 카메라 모듈 공급을 확대할 예정이다. 또 인간형 로봇(휴머노이드) 등 신규 응용처 시장에서는 IT 기술을 융합한 차세대 솔루션을 제안할 계획이다.
