특히 국내 반도체 기업을 단순 연구 수행기관이 아니라 과제 기획부터 실증, 사업화까지 주도하는 핵심 파트너로 육성해 ‘포스트 HBM’ 시대를 선점한다는 전략이다.
과학기술정보통신부는 구혁채 제1차관이 21일 서울 강남에서 김기남 전 한국공학한림원 회장과 K-문샷 반도체 분야 총괄프로그램디렉터(PD) 등이 참석한 가운데 반도체·양자 분야 K-문샷 프로젝트 추진 방안을 논의했다고 밝혔다.
K-문샷 프로젝트는 AI와 과학기술을 융합해 국가 핵심 난제를 해결하는 범부처 연구개발(R&D) 사업이다. 지난 3월 161개 기업이 참여 의사를 밝히며 협력 업무협약(MOU)을 체결한 데 이어, 정부는 산업계와 협력 체계를 구체화하고 있다.
이번 논의는 AI 확산으로 고성능·저전력 반도체 수요가 급증하고, 글로벌 기술 경쟁이 양자칩 제조 기반 확보로 확대되는 상황에서 산업계 의견을 반영해 연구개발과 사업화 전략을 구체화하기 위해 마련됐다.
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정부는 K-문샷을 통해 현재 AI 반도체 시장을 이끄는 HBM(고대역폭 메모리)을 넘어서는 극미세·적층형 반도체 기술과 양자칩 제조 기술 확보를 핵심 목표로 제시했다.
이를 위해 기업들은 정부 과제를 수행하는 수준을 넘어 연구 과제 기획부터 실증, 사업화까지 전 주기에 참여한다. 세계 최고 수준의 국내 반도체 제조 역량을 양자 기술에 접목해 차세대 컴퓨팅 핵심 기술을 확보하고, 연구 성과를 산업 경쟁력으로 연결하는 ‘혁신 앵커’ 역할을 맡게 된다.
정부는 이를 통해 AI 시대 초격차를 유지하는 동시에 새로운 기술 분야에서 ‘신격차’를 창출한다는 전략이다.
이날 참석자들은 ▲극미세·적층형 반도체 기술 개발 ▲반도체 제조 기반을 활용한 양자 기술 경쟁력 강화 ▲산·학·연 협력 확대 방안 등을 집중 논의했다.
구혁채 과기정통부 제1차관은 “AI 시대에는 반도체와 양자 기술이 국가 미래 경쟁력을 좌우하는 핵심 전략기술”이라며 “아무리 우수한 연구 성과라도 산업으로 연결되지 않으면 국가 경쟁력으로 이어질 수 없다”고 말했다.
이어 “정부와 산업계가 차세대 기술을 함께 준비하며 협력 관계를 더욱 공고히 해 대한민국이 글로벌 반도체·양자 기술 경쟁을 선도할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 강조했다.
