젠슨황 "메모리 3사 HBM4 퀄 통과…베라루빈 본격 양산"

[이데일리 김소연 이배운 기자] 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일 한국을 찾아 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 고대역폭메모리(HBM)4와 관련 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 메모리 3사가 모두 공급 자격을 확보했다고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 김포국제비즈니스항공센터를 통해 입국하면서 기자회견을 진행하고 있다. (사진=이배운 기자)

황 CEO는 이날 김포국제비즈니스항공센터를 통해 입국하면서 “HBM 세 공급 업체 모두 퀄테스트 인증을 마쳤다”며 “세 업체 모두 생산에 들어갔고, 모두 베라 루빈 공급을 위해 경쟁하고 있다”고 말했다.

올해 하반기 생산될 AI 가속기 베라루빈에는 6세대 HBM인 HBM4가 탑재된다. 황 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스 모두 퀄테스트를 통과해 공급에 들어갔다고 시사했다. 엔비디아는 인공지능(AI) 가속기 플랫폼인 그레이스 블랙웰을 만들고 있고, 올해 하반기 차세대 AI 가속기인 베라루빈을 생산할 예정이다.

그는 지난해 10월 말 이후 약 7개월 만에 한국을 다시 찾았다. 한국 방문에 대해 “주된 목적은 공급망(Supply Chain) 조율”이라면서 “우리는 엄청난 양의 HBM 메모리, AI 칩을 생산해야 하기 때문”이라고 설명했다. 황 CEO는 “‘그레이스 블랙웰’ 시스템은 순조롭게 운영 중이고, ‘베라 루빈’은 본격 양산에 돌입했다”며 “하반기 매우 바빠질 것”이라고 설명했다.

향후 HBM 전망에 대해서도 “우리는 HBM을 대거 사용할 것”이라며 “한국의 강점은 단연 메모리”라고 말했다. 그러면서 “한국 파트너와 지속적으로 협력해 최대한 많은 공급을 안정적으로 확보하도록 할 것”이라고 강조했다. AI 인프라 투자 확대에 따라 AI 메모리 수요가 급증하고 있다. HBM뿐 아니라 저전력D램, 그래픽D램 등 다양한 고성능·고용량 메모리가 필요해짐에 따라 안정적인 공급망 관리를 위해 황 CEO가 방한한 것으로 풀이되는 대목이다.

그는 한국 기업에 깜짝 선물이 준비돼 있다고도 언급했다. 황 CEO는 ‘이번에도 한국을 위한 선물이 있느냐’는 질문에 “한국을 위해 아주 많은 비즈니스를 가져왔다”며 이같이 답했다.