“10곳과 장기계약, 75조 더 풀까”…삼성전자의 자신감(종합)

[이데일리 조용석 최오현 기자] 삼성전자가 대형 고객 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가로 10곳과 협상을 진행하고 있다고 밝혔다. 장기계약 고객군이 모바일과 차량용 등으로 넓어지는 가운데 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량도 이미 완판됐다. 삼성전자는 반도체 수요 확대에 대응해 국내와 미국의 신규 공장 투자를 확대하고 대규모 자사주 매입·소각을 포함한 추가 주주환원도 추진한다.

(사진 = 뉴시스)

삼성전자는 29일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “10개 대형 고객들과 이미 계약을 완료했다”며 “현재 기준으로 또 다른 주요 10개 고객들과 다년 계약 협상을 진행 중이다. 이미 일부 고객들과는 협상 완료 단계에 있다”고 말했다.

장기계약을 원하는 고객사도 다양해지고 있다. 삼성전자는 “다년 공급계약의 고객 범위가 하이퍼스케일러와 서버 제조사 등 AI 서비스 확산과 직접적으로 연결된 업체들뿐 아니라 모바일·오토모티브·네트워크 등 다양한 부류의 고객들로 확대되고 있다”고 설명했다.

이어 “당사의 다년 공급계약 비중 목표인 2030년까지 생산능력 대비 60~70% 수준 달성 가능성은 더욱 가시화되고 있다”며 “다년 공급계약이 본격 확산되면 장기적으로 계약 기반의 안정적인 사업 모델을 정착시키는 데 크게 도움이 될 것”이라고 강조했다.

삼성전자는 다년 공급계약을 매년 협상을 통해 계약 기간을 더하는 롤링 방식으로 운영하고 있다. 회사는 “이미 계약 완료된 고객들 중 일부 업체들과는 추가 계약 연장 구간에 대한 협의가 완료 단계에 있다”며 “현재 고객들로부터 접수된 추가 계약 연장 구간에 대한 수요 또한 당사의 기존 예상을 크게 상회하는 수준”이라고 밝혔다.

기존 계약 물량에 대한 추가 공급 요청도 이어지고 있다. 삼성전자는 “기존 계약 구간에 대해서도 추가적인 공급 요청이 접수돼 중장기 생산 가능성을 검토 중”이라면서도 “현재로서는 가용이 충분치 않아 응용 간 제품 구성 변경 등 다양한 각도로 공급 대응 시나리오들을 검토하고 있다”고 설명했다.

메모리 공급 부족은 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 삼성전자는 “2027년에도 AI 인프라 구축 경쟁 가속화와 개인용 AI 에이전트 확산으로 전례 없는 메모리 수요 강세가 이어질 것”이라며 “다양한 시장조사기관들의 의견을 종합해 보면 2028년에도 이러한 타이트한 공급 상황이 지속될 것”이라고 전망했다.

삼성전자는 설비투자가 늘더라도 실제 생산량 확대까지는 시간이 걸릴 것으로 봤다. 회사는 “설비투자 증가 예상분 중 큰 비중이 신규 공간 확보에 소요되는 가운데 과거 대비 공간당 건설비 증가 영향으로 설비투자 규모가 부풀려 보이는 경향이 있다”며 “신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지의 긴 소요 시간을 감안하면 2027년 설비투자 증가분이 2028년 생산량 증가에 실질적으로 기여하기에는 어려움이 있어 보인다”고 설명했다.

HBM과 관련해 삼성전자는 내년 물량 협상을 마친 상태라고 강조했다. 삼성전자는 “2027년 HBM 공급 물량은 당사 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태”라며 “주요 고객들의 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다”고 설명했다.

삼성전자는 올해 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가하면서 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중도 60% 수준으로 확대됐다고 설명했다. 회사는 “올해 하반기 중 전체 D램 시장점유율과 동등한 수준의 HBM 시장점유율을 확보하고자 했던 당사 목표는 3분기에 이미 달성된 것으로 보인다”고 밝혔다.

파운드리(반도체 위탁생산)에서도 선단 공정 수요 증가에 대응해 투자 확대를 추진한다. 삼성전자는 “현재 선단 공정의 생산능력 증설 속도가 실제 수요 증가분을 따라가지 못하고 있는 상황”이라며 “급증하는 2나노 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 시장 및 고객 수요에 적기 대응하기 위해 미국과 국내의 신규 팹 투자를 확대 추진하고 있다”고 밝혔다. 팹은 반도체 생산공장을 뜻한다.

미국 텍사스주 테일러의 첫 번째 팹은 클린룸 가동과 설비 반입을 시작했다. 회사는 “라인 셋업을 위한 웨이퍼 투입 및 본사 전문인력 파견 등 일정대로 정상 진행 중”이라며 “향후 글로벌 고객 수요에 대응하기 위해 추가 팹 건설을 포함한 생산능력 확대 방안을 검토하고 있다”고 설명했다.

올해 2나노 공정 수주 과제 수는 전년 대비 2배 이상 늘어날 것으로 예상했다. 삼성전자는 “2분기에 이어 3분기에도 대형 클라우드 서비스 업체 및 AI·HPC 고객사의 2나노 과제 수주를 확보했다”며 “내년에는 HPC 매출 비중이 전체의 50%를 상회하는 수준까지 확대될 것”이라고 전망했다.

주주환원과 관련해서는 올해 전체 환원 규모 90조~110조원 가운데 잔여 재원이 55조~75조원이라고 밝혔다. 이날 이사회에서 결의한 현금배당 30조원을 포함해 이미 집행했거나 확정한 35조원을 제외한 금액이다. 삼성전자는 “잔여 재원에 대한 주주환원은 현금배당과 함께 상당 규모의 자사주를 매입해 소각할 예정”이라고 밝혔다.