딥엑스, 컴퓨텍스 2026서 에이수스 계열 에이온과 3년 양산 계약

[이데일리 김현아 기자] 초저전력 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 글로벌 산업용 컴퓨팅 기업과 손잡고 피지컬 AI 시장 선점에 나선다.

단순 기술 검증(PoC)을 넘어 실제 양산 체제를 구축하고 초기 고객 주문까지 확보하며 산업 현장용 AI 인프라 확장에 속도를 내는 모습이다.

딥엑스는 2일 대만 타이베이에서 개막한 세계 최대 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2026’에서 에이수스(ASUS) 그룹의 산업용 컴퓨팅 전문 계열사 에이온(AAEON Technology)과 3개년 글로벌 양산 협력 계약을 체결했다고 밝혔다.

협약식에는 김녹원 딥엑스 대표와 하워드 린(Howard Lin) 에이온 대표가 참석해 글로벌 에지 AI 인프라 시장 공동 공략 방안을 논의했다.

이번 협약은 단순한 기술 검증이나 제품 호환성 테스트를 넘어 실제 상용 제품 생산과 시장 확대를 목표로 한 본격적인 양산 계약이라는 점에서 의미가 크다.

양사는 에이온의 산업용 컴퓨터(IPC), 싱글보드컴퓨터(SBC), 에지 게이트웨이 등 주요 제품군에 딥엑스의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 솔루션을 적용할 계획이다.

특히 딥엑스 NPU를 탑재한 차세대 AI 플랫폼은 정식 출시 전부터 영상관제시스템(VMS), AI CCTV, 해양 드론, 산업 안전 분야 글로벌 고객들로부터 초기 주문을 확보한 것으로 알려졌다.

딥엑스 김녹원 대표(왼쪽), 하워드 린 에이온 대표(오른쪽)

데이터센터 중심의 생성형 AI가 전력 소모와 인프라 구축 비용 문제에 직면하면서 산업 현장과 각종 기기 내부에서 AI를 직접 구동하는 온디바이스 AI와 피지컬 AI 수요가 빠르게 증가하고 있다.

딥엑스는 이러한 변화에 맞춰 글로벌 하드웨어 공급망의 핵심 거점인 대만 시장에서 영향력을 확대하고 있다.

지난해 컴퓨텍스 2025에서 MSI, AIC 등 15개 핵심 파트너사를 확보했던 딥엑스는 올해 에이온을 비롯해 어드밴텍(Advantech), 큐냅(QNAP), 에이아티나(Aetina) 등을 추가하며 협력 기업을 30여 개로 늘렸다. 1년 만에 파트너 생태계를 두 배 규모로 확장한 셈이다.

딥엑스는 자체 NPU 아키텍처와 AI 개발 플랫폼인 ‘DXNN SDK’를 M.2, PCIe 등 글로벌 산업 표준 규격에 적용하며 피지컬 AI 인프라 구축을 가속화하고 있다.

김녹원 딥엑스 대표는 “에이온은 글로벌 산업용 컴퓨팅 시장에서 최고 수준의 플랫폼 경쟁력과 고객 네트워크를 보유한 기업”이라며 “이번 협력은 단순한 반도체 공급을 넘어 전 세계 산업 현장과 각종 기기에서 AI를 가장 효율적으로 구동할 수 있는 피지컬 AI 인프라 표준을 만들어가는 출발점이 될 것”이라고 말했다.

하워드 린 에이온 대표는 “딥엑스는 초저전력과 고성능을 동시에 구현하며 에지 AI 시장의 새로운 기준을 제시하고 있다”며 “에이온의 산업용 하드웨어와 딥엑스의 NPU 기술을 결합해 스마트팩토리, 의료, 스마트시티 등 고신뢰성이 요구되는 산업 분야에 혁신적인 AI 솔루션을 공급하겠다”고 밝혔다.