삼성·SK, 반도체 소부장 금융·기술 지원 확대…생태계 강화 노력(종합)

[이데일리 최오현 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 소재·부품·장비(소부장) 협력사에 대한 금융·기술 지원을 확대한다.

SK하이닉스는 19일 경기 용인 반도체 클러스터 홍보관에서 산업통상부, 한국무역보험공사, 4대 시중은행과 '수출공급망 강화보증' 협약식을 개최했다. 사진은 반도체 수출공급망 강화 위한 상생 무역금융 협약식 참석자(사진=산업통상부 제공)

19일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 경기 용인 반도체 클러스터 홍보관에서 산업통상부, 한국무역보험공사, 4대 시중은행과 ‘수출공급망 강화보증’ 협약식을 개최했다.

이번 협약은 반도체 소부장 중소·중견기업의 자금 조달 여건을 개선하기 위해 마련됐다. SK하이닉스와 시중은행들이 약 2조원 규모의 재원을 출연하고 한국무역보험공사가 보증을 제공하는 방식이다.

지원 대상 기업은 보증을 바탕으로 대출 한도를 확대하고 우대금리를 적용받을 수 있다. 대출 과정에서 발생하는 보증료 부담도 줄어든다. 특히 담보력이 부족하거나 대규모 설비투자 자금이 필요한 중소 협력사들의 자금 확보에 도움이 될 것으로 기대된다. 이날 행사에서는 지원 대상 협력사에 대한 1호 보증서 전달식도 진행됐다.

삼성전자 반도체(DS)부문은 상생펀드와 협력사 인센티브, ESG펀드 등 3대 지원 프로그램을 운영하고 있다. 지난 2010년부터 1조4000억원 규모의 상생펀드를 조성해 협력사들의 설비투자와 연구개발, 운영자금을 저금리로 지원해 왔다. 2018년에는 4000억원을 추가 출연하고 지원 범위를 3차 협력사까지 확대했다.

2024년에는 1조원 규모의 ESG펀드도 조성했다. 협력사들의 에너지 사용 절감과 환경·안전 개선, 시설 및 기술투자 등에 필요한 자금을 최대 3년간 무이자로 대출해 준다. 사업장에 상주하는 우수 협력사 임직원에게는 연 2회 인센티브를 지급하고 있다. 현재까지 누적 지급액은 8000억원을 넘어섰다.

두 회사는 금융 지원뿐만 아니라 협력사의 신제품·신기술 검증도 지원하고 있다. 그동안 중소 소부장 기업들은 개발에 성공하더라도 실제 반도체 생산라인에서 제품의 성능과 안정성을 검증할 기회가 부족해 상용화에 어려움을 겪는 문제를 해소하기 위해서다. 이를 통해 국산 장비와 소재의 상용화 기간을 단축하고 해외 기술 의존도를 낮춘다는 계획이다.

SK하이닉스는 이날 협약식에 앞서 용인 반도체 클러스터 1호 생산시설 건설 현장과 ‘트리니티 팹(Trinity Fab)’ 구축 현장을 점검했다. 트리니티 팹은 정부와 지방자치단체, SK하이닉스가 총 8700억원을 공동 투입해 용인 1호 팹 내에 조성하는 첨단 반도체 양산연계형 시설이다. 국내 소부장 기업들은 트리니티 팹에서 자체 개발한 기술과 제품을 실제 반도체 생산 환경에서 시험하고 성능을 검증할 수 있다.

삼성전자는 2018년부터 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 프로그램을 통해 기술 검증을 돕고 있다. 최신 4나노 공정을 포함해 연간 30회 이상 운영하며 국내 소부장 기업과 카이스트 등 대학으로 협력 범위를 넓히고 있다.