|
[이데일리 윤필호 기자] “종합 메탈 가공시스템을 바탕으로 다양한 사업부문에 진출함으로서 매출을 확대해 글로벌 메탈 플랫폼을 토대로 통신·반도체 장비, ESS(에너지저장장치) 등을 제조·공급하는 프로바이저로 성장할 것이며 현재 시작점에 있다고 할 수 있다.”
전동규 서진시스템 대표는 10일 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 갖고 “다른 가공업체와 달리 정밀가공 도금·도장·조립 등 전공정의 생산라인을 구축했는데 이를 통해 통신·반도체 장비, 모바일, ESS 등 다양한 분야로 진출하고 있다”며 이같이 말했다.
지난 1996년 통신장비 제조업체로 시작한 서진시스템은 모바일·반도체장비 등의 메탈 소재 케이스를 전문적으로 제조하는 업체다. 회사는 지난 2011년 베트남에 현지법인 ‘서진시스템비나’ 설립을 시작으로 2014년 ‘서진비나’ 등 대규모 제조공장 갖췄다. 2015년 ‘텍슨’을 인수해 통신장비용 시스템 분야와 반도체, ESS부품으로 사업영역을 다각화했고 작년 알루미늄 잉곳 공장을 완공해 소재분야에도 진출했다. 현재 9개의 관계사를 보유하고 있으며 전세계 150개 고객사에 제품을 공급 중이다.
회사는 베트남에 단순히 제품의 조립뿐만 아니라 설계와 가공까지 원스톱으로 진행하는 생산라인을 구축한 점을 경쟁력으로 꼽았다. 전 대표는 “베트남 하노이 인근에 투자를 시작해 서신시스템비나와 서진비나를 설립하는 등 세계적 법인을 통한 6개 공정을 보유하고 있다”며 “생산설비 역시 1000여대 CNC(Computer Numerical Control) 머신을 보유하고 있으며 150t, 350t 등 대규모 투자 생산라인을 구축했다”고 설명했다. 그는 “원스톱 공정을 통해 강력한 원가절감으로 인한 가격 경쟁력을 보유하게 됐다”고 덧붙였다. 이를 통해 지난해 매출액은 전년대비 113% 증가한 1658억원을 기록했다. 같은 기간 영업이익과 당기순이익도 242억원, 197억원으로 전년대비 각각 8% 증가했고, 영업이익률은 15%로 집계됐다.
회사는 이번 상장으로 더욱 성장할 수 있는 기회를 창출한다는 계획이다. 특히 4차 산업혁명에 따른 네트워크 시장의 폭발적인 성장은 회사에 큰 수혜가 될 것으로 보고 있다. 특히 반도체 분야의 경우 램리서치에 식각·증착 장비의 전원 공급장치와 구조물을 독점 공급하고 있다. 2년간 준비한 자동차부품 분야에서도 프랑스 발레오와 일본 히타치 등과 계약하고 범퍼, 모터케이스 등을 공급하기로 했다.
주요 고객사는 삼성전자를 비롯해 램리서치, 후지츠, 웨이브일렉트로닉스 등 국내외 다양한 업체가 포진해 있다. 전 대표는 “메탈이라는 소재와 정밀 가공기술의 결합으로 사업확장이 용이하다”며 “향후 알루미늄 합금소재, 자동차부품, LED(발광다이오드)케이스, 가전 등으로 사업영역과 고객을 다각화할 방침”이라고 소개했다.
서진시스템은 오는 13일과 14일 이틀에 걸쳐 수요예측을 통해 공모가를 확정한다. 이어 16~17일 청약을 거쳐 오는 27일 상장할 예정이다. 공모희망가는 2만1000원~2만5000원으로 주관사는 NH투자증권이다.
