도시바 메모리-웨스턴디지털, 日서 ‘3D 낸드 생산공장’ 준공

도시마 메모리와 웨스턴디지털이 일본 미에현 욧카이치에 준공한 3D 낸드플래시 메모리 제조라인 ‘펩6(Fab6)’ [사진=웨스턴디지털 제공]

[이데일리 김종호 기자] 일본 도시바 메모리(TMC)와 미국 웨스턴디지털(WD)이 일본에서 3차원(3D) 낸드플래시 메모리 제조라인 ‘팹6(Fab6)’를 준공하고 본격적인 양산에 돌입했다.

19일 웨스턴디지털에 따르면 일본 미에(三重)현 욧카이치(四日市)시에 들어선 팹6는 지난해 2월 착공에 들어가 약 1년 6개월 만인 지난달 완공됐다.

3D 낸드플래시 생산라인을 갖춘 팹6에는 디포지션(Deposision, 증착)과 에칭(Etching, 식각) 등 주요 생산 공정을 위한 최첨단 제조 설비가 마련됐다. 이미 이달 초부터 96단 3D 낸드플래시 양산이 본격적으로 시작됐다.

3D 낸드플래시는 메모리반도체를 수직으로 쌓아 올린 반도체다. 셀을 평면으로 배치하는 기존 2D보다 작은 크기로 더 많은 데이터를 저장할 수 있으며 전력 소비도 적다. 최근 엔터프라이즈 서버와 데이터센터, 스마트폰 등에서 수요가 급증세다.

도시바 메모리와 웨스턴디지털은 낸드플래시 글로벌 2·3위 업체다. 지난해 4분기 기준 각각 16.2%, 14.8%의 시장점유율을 기록 중이다. 업계 1위 삼성전자(40.4%)와 경쟁하기 위해 손을 맞잡았다.

두 회사는 지난해 6월 업계 최초로 5세대 96단 3D 낸드플래시 기술 개발에 성공하는 등 시너지 효과를 내고 있다. 한때 도시바가 웨스턴디지털의 동의 없이 도시바 메모리 매각을 추진하면서 소송전을 벌이기도 했지만 분쟁이 마무리된 이후 협력을 한층 강화했다.

도시바 메모리와 웨스턴디지털은 이날 팹6 준공에 앞서 인근에 ‘메모리 연구개발(R&D) 센터’를 열었다고 함께 밝혔다. 지난 3월부터 운영을 시작한 메모리 R&D 센터는 3D 플래시 메모리 개발과 관련된 연구를 수행한다.

나루케 야스오(Yasuo Naruke) 도시바 메모리 대표는 “팹6 준공을 통해 도시바 메모리와 웨스턴디지털은 메모리 시장의 선도기업으로서 지위를 공고히 할 수 있게 됐다”고 말했다.

스티브 밀리건(Steve Milligan) 웨스턴디지털 대표도 “지난 20년간 도시바 메모리와 웨스턴디지털의 성공적인 협력은 낸드플래시 기술 성장과 혁신을 만들어냈다”면서 “최첨단 제조시설인 팹6를 통해 앞으로도 기술력과 가격경쟁력을 지속 확보해 나갈 것”이라고 언급했다.