AMD, 매년 AI칩 성능 높인다…삼성 HBM 공급 확대 기대

[이데일리 공지유 기자] 인공지능(AI) 반도체 시장 ‘2인자’로 불리는 AMD가 매년 성능을 높인 차세대 AI 가속기를 선보이겠다는 로드맵을 내놨다. 제품 세대가 바뀔수록 고대역폭메모리(HBM) 탑재량도 크게 늘어날 것으로 예상된다. 이에 AMD에 HBM을 공급하는 삼성전자 역시 공급 확대에 따른 수혜를 볼 것이란 전망이 나온다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '어드밴싱 AI 2026'에서 차세대 인공지능(AI) 가속기 '인스팅트 MI455X'를 소개하고 있다.(사진=AMD 유튜브 캡처)

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘어드밴싱 AI 2026’에서 “매년 새로운 세대의 ‘인스팅트’ AI 가속기를 선보일 것”이라며 “인스팅트의 세대가 바뀔 때마다 더 많은 메모리와 대역폭, 훨씬 큰 컴퓨팅 성능을 제공하겠다”고 말했다.

이날 AMD는 6세대 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘에픽’과 서버용 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’를 정식으로 공개했다. 또 이를 기반으로 하는 헬리오스 서버랙도 공식 출시했다. 수 CEO는 이날 “헬리오스가 본격 양산에 돌입했다”고 밝혔다. 헬리오스 한 대에는 MI455X 72개와 에픽 CPU 18개가 탑재된다. 여기에는 6세대 HBM4 메모리가 31테라바이트(TB) 규모로 들어간다.

최근 AI 흐름이 추론 단계로 접어들면서 AI 가속기에 대한 수요 역시 기하급수적으로 늘고 있다. AI 에이전트가 수많은 단계를 거쳐 추론하고 도구를 호출하고 데이터에 접근하는 방식을 반복하면서, 에이전틱 AI로의 전환이 AI 가속기 시장을 크게 성장시킨다는 것이다. AMD는 지난해 AI 가속기 시장 규모가 2028년 5000억달러(약 733조원)에 이를 것으로 전망했는데, 1년 만에 이같은 전망을 상향했다. 수 CEO는 “2030년 AI 가속기 시장은 1조4000억달러(약 2054조원)에 이를 것”이라고 내다봤다.

(사진=AFP)

MI455X 가속기와 헬리오스 서버랙이 본격적으로 양산에 돌입하면서, AMD의 AI칩에 HBM을 공급하는 삼성전자도 수혜를 볼 것으로 기대된다. 삼성전자와 AMD는 지난 3월 삼성전자 평택사업장에서 AMD의 인스팅트 MI455X를 비롯한 차세대 AI 가속기에 삼성전자의 HBM을 탑재하는 것을 골자로 한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다.

AMD가 매년 업그레이드된 성능의 AI 가속기를 내놓기로 한 만큼 삼성전자의 차세대 HBM 수요 역시 꾸준히 늘어날 것으로 보인다. AMD는 이날 로드맵을 통해 ‘MI500’ GPU 시리즈를 내년, ‘MI600’ 시리즈를 2028년에 출시하겠다는 계획을 밝혔다. MI500에는 7세대 HBM4E이 탑재된다. 올해 출시한 MI455X에는 432기가바이트(GB)의 HBM4를 탑재했는데, MI500에 탑재되는 HBM 용량은 이를 뛰어넘을 것으로 예상된다.

한편 AI 반도체 선두주자인 엔비디아는 올해 베라 루빈에 288GB 용량의 HBM4를 탑재한다. 엔비디아는 내년 출시하는 베라 루빈 울트라에는 1TB 용량의 HBM4E를 적용하겠다는 로드맵을 밝힌 바 있다. 업계 한 관계자는 “AI 서버 수요가 빠르게 증가하면서 차세대 AI칩에 탑재되는 HBM 용량과 성능도 높아지고 있다”며 “삼성전자를 비롯한 메모리 업체의 공급 기회도 함께 늘어날 것”이라고 말했다.