한화, 내년 초 하이브리드본더 출시…차세대 HBM 장비 전쟁(종합)

[이데일리 김정남 기자] 한화세미텍이 내년 초 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조의 필수 장비로 꼽히는 하이브리드본더를 출시한다. 추후 이를 둘러싼 장비업계 경쟁은 더 치열해질 전망이다.

한화세미텍은 10~12일(현지시간) 대만 타이페이에서 열린 국제 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2025’에서 이같은 내용을 골자로 한 하이브리드본더 출시 로드맵을 공개했다. 이를 통해 차세대 첨단 패키징 장비 시장 주도권 확보에 나선다는 계획이다.

하이브리드본더는 차세대 HBM 시장의 ‘게임체인저’로 불린다. 현재 HBM 제조에 쓰이는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙인다. 이와 달리 하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상 고적층칩 제조에 있어 필수 장비로 평가받는다. 칩 사이 범프가 없기 때문에 전기신호 손실을 최소화할 수 있어 반도체 성능 역시 크게 높아진다.

한화세미텍의 TC본더 ‘SFM5 익스퍼트(Expert)’. (사진=한화세미텍)

한화세미텍 개발 로드맵에 따르면 △지난해 TC본더 ‘SFM5 익스퍼트(Expert)’ △올해 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더 ‘SFM5 TnR’ △내년 초 플럭스리스본더 ‘SFM5 익스퍼트+’ △내년 초 하이브리본더 ‘SHB2 나노(Nano)’ 등을 차례로 출시할 계획이다.

박영민 한화세미텍 반도체장비사업부장은 “지난 2022년 하이브리드본더 1세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다”며 “현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비하고 있다”고 했다.

HBM용 하이브리드본더 시장이 당장 열리는 건 아니다. HBM5 20단 제품 이상부터 본격화할 게 유력해, 내후년께부터 시장이 열릴 것으로 보인다. 현재 HBM 시장은 12단이 주력 제품이다. TC본더를 통해서는 HBM을 16단까지 만들 수 있다.

다만 하이브리드본더는 기존 TC본더와 달리 한화세미텍, 한미반도체, LG전자 등이 경쟁할 것으로 예상돼 더 주목된다. 업계 한 관계자는 “하이브리드본딩 장비 가격은 TC본더보다 두 배 이상 비싸다”며 “선점 경쟁이 점차 치열해질 것”이라고 했다.