삼성전기, AI 서버용 기판 6.8조 투자…세종서 4.3조 '역대 최대'(종합)

[이데일리 최오현 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 수요에 대응하기 위해 국내외 생산시설 증설에 총 6조7800억원을 투자한다. 특히 세종사업장에만 4조2700억원을 투입한다. 단일 제품 기준 삼성전기 역대 최대 규모 투자다. 글로벌 고객사로부터 투자금을 지원 받고 중장기 공급 물량까지 확보해 대규모 증설에 따른 부담도 낮췄다.

삼성전기 수원사업장 전경. (사진=삼성전기)

삼성전기는 28일 이사회를 열고 세종사업장의 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확대에 4조2700억원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 지난해 말 연결 기준 자기자본 9조7973억원의 43.6%에 해당한다. 투자기간은 이달부터 2028년 5월까지로 같은 해 9월 신규 생산라인을 가동해 양산에 들어갈 예정이다.

베트남 생산법인도 패키지기판 생산시설 증설에 2조5100억원을 투입한다. 취득 예정일은 2028년 4월30일이다. 투자액은 베트남법인의 지난해 말 자산총액 2조4278억원의 103.4%에 달한다. 세종과 베트남 투자를 합치면 총 6조7800억원 규모다.

이번 투자는 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 따른 고성능 기판 수요에 대응하기 위한 조치다. FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체를 메인보드와 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 고집적 반도체 기판이다. AI 반도체가 고속 연산과 대용량 데이터 처리 능력을 높이면서 FC-BGA 역시 대면적·고다층·고집적 구조로 고도화하고 있다.

특히 이번 증설에는 글로벌 빅테크·반도체 고객사와의 중장기 협력이 뒷받침됐다. 고객사가 신규 설비투자에 필요한 투자금을 일부 지원하고 중장기 물량도 보장했다. 삼성전기는 대규모 증설에 따른 투자 위험을 낮추는 동시에 일정 수준의 가동률을 확보해 운영비용(OPEX) 부담도 줄일 수 있게 됐다. 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함된 만큼, 삼성전기는 향후 안정적인 수요 기반을 바탕으로 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

삼성전기는 향후 2~3년간 AI 인프라 투자가 지속되고 고성능 반도체 기판 시장도 함께 성장할 것으로 보고 있다. 세종사업장은 고부가·고난도 제품을 담당하는 국내 핵심 생산거점으로 육성하고 베트남 생산능력도 함께 확대해 글로벌 고객 수요에 대응한다는 방침이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다”며 “차별화한 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 것”이라고 말했다.

한편 이번 투자는 정부의 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’의 일환이다. 삼성은 지난 7월 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 충청을 초격차 소재·부품의 중심지로 육성하기 위한 투자 계획을 밝혔다. 당시 삼성전기는 세종사업장의 AI 서버용 고성능 패키지 기판 생산설비를 확대하고, 핵심 요소기술 연구개발(R&D)과 전문 인재 육성에 약 8조를 투자하겠다고 예고했다.