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7월 14일부터 시작한 이번 교육은 3학년 1차 하계 교육을 시작으로, 2학년은 7월 28일부터, 1학년은 8월 11일부터, 3학년 2차 교육은 8월 18일부터 각 2주간 교육한다.
작년부터 ‘반도체 산업의 씨앗을 가꾼다’는 의미의 ‘SEED (Semiconductor Education and Enhancement Development)’라는 브랜드를 적용했다. 교육은 안전교육과 반도체 기업 견학을 포함해 전공정, 후공정, 설계, 장비 분야의 반도체 전주기 전문 실습 교육을 통해 학생들이 미래 실무 인재가 될 수 있는 소양을 갖추도록 교육하고 있다.
특히 올해는 학생들이 반도체 장비를 직접 만지거나 클린룸 실습을 할 수 있는 교육 환경의 질을 높이고자 대학과 같은 전문교육기관과 협력을 확대해 3년간 학생들이 다양한 환경에서 실습 교육을 받을 수 있는 관계를 구축했다.
올해는 중등교원 대상의 연수 프로그램도 변화를 시도했다. 경기대학교와 협력해 7월 28일부터 장비 PLC 제어, 반도체 소자 공정 및 맞춤형 강의자료 제작 과정을 운영한다.
김연상 융기원장은 “올해는 본 교육을 이수한 첫 3학년 학생들이 배출되는 해로, 산업현장에서 경쟁력 있는 핵심 인재로 성장하길 기대한다”며 “앞으로도 산학연관 협력 기반의 반도체 인재 양성 모델 구축에 최선을 다하겠다”고 말했다.





