김기남 반도체산업협회장 "中企와 상생협력, 신기술·인프라 힘쓸 것"

[이데일리 김자영 기자] 김기남 한국반도체산업협회장(삼성전자 사장)이 ‘반도체의 날’을 맞아 중소기업과의 상생협력을 통한 새로운 기술 발굴과 반도체 산업 인프라 조성에 힘쓰겠다는 뜻을 밝혔다.

김기남 한국반도체산업협회장.

한국반도체산업협회는 29일 서울 삼성동 코엑스인터컨티넨탈호텔에서 ‘제8회 반도체의 날’ 기념식을 개최했다.

‘반도체의 날’은 반도체 수출이 100억달러를 돌파한 1994년 10월 넷째 주 목요일을 기념해 지난 2008년부터 개최돼 올해로 8회째를 맞이했다.

이날 환영사에서 김기남 회장은 “세계 및 우리 경제가 어려운 상황에서도 올해 대한민국 반도체는 많은 성과를 거두었다”며 “세계 1위를 굳건히 지키고 있는 메모리 반도체는 D램의 분기별 시장 점유율이 역대 최고인 70%를 넘어서 한국 메모리 반도체 위상이 더욱 공고해졌다”고 밝혔다. 이어 “이는 대한민국 업체들의 앞선 기술력 때문”이라며 “올해 초 모바일향 14나노 핀펫 공정 및 SoC를 세계 최초로 양산함으로써 한국 시스템반도체가 한 단계 진일보했다”고 덧붙였다.

김 회장은 “지난 5월 삼성전자는 평택에 대규모 반도체단지를 착공했고, SK하이닉스는 8월에 이천 M14 신규팹을 준공하는 等선제적 투자로 앞날을 충실히 대비하고 있다”고 언급했다.

이어 “한국반도체산업협회는 앞으로도 미래를 선도할 차세대 기술을 소개하고, 상생협력의 사업발굴 및 인프라 조성에 더욱 힘쓰겠다”고 말했다.

이번 행사에서는 중소기업을 대표해 박경수 피에스케이 대표이사가 은탑산업훈장을 수상했다. 박경수 대표는 반도체 제조용 필수 전공정 장비(Dry Strip)분야 세계시장 점유율 1위 달성 및 반도체 장비·부품분야 기반조성에 크게 기여한 공로를 인정받았다.

손보인 LG전자 전무는 국내 시스템반도체분야 초석 마련 및 기술경쟁력 제고에 대한 공로로 동탑산업훈장, 세계 최초로 모바일용 신소자 제조기술인 14나노미터 핀펫 기술개발을 성공한 심상필 삼성전자 상무가 산업포장을 각각 수상했다.

이밖에도 차세대 반도체 제조 핵심기술(EUVL) 연구개발 및 고급인력 양상에 기여한 안진호 한양대 교수와 세계 최초로 메모리반도체분야 16나노미터급 TCL(Triple Level Cell) 제품개발에 성공한 조명관 SK하이닉스의 상무가 대통령 표창 수상의 영예를 안았다.

국무총리 표창은 시스템반도체 분야(Display IC) 제조기술을 독자로 개발한 김범석 동부하이텍 상무, 시스템반도체부문 디스플레이용 핵심 부품(저전압차동신호구동칩) 개발에 성공한 김준석 에이디테크놀로지 대표이사, 국내 최초 12인치 식각장비(DRIE) 국산화에 성공한 정상곤 기가레인 부사장이 수상했다.

산업통상자원부 장관 표창은 ㈜노블테크 김용기 대표이사 등 29명이 수상했고 반도체 산업발전을 위해 각계에서 헌신한 유공자에 대한 한국반도체산업협회장상 21점도 함께 수여됐다.

한편 기념행사 마지막 순서로 진행된 ‘제10회 반도체 장학증서 수여식’에서는 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660), 램리서치코리아, ASML코리아 등 21개 회원사에서 반도체산업의 미래를 책임질 이공계 우수 인재 23명에게 개인당 각 1000만원씩 총 2억3000만원의 장학금을 수여했다.

반도체장학금은 지난 2006년 반도체업계의 인재 육성 및 사회 공헌사업의 일환으로 제정됐으며 올해까지 총 285명의 반도체장학생을 배출했다.



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