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코셈, M&M 2025 참가…"3D 이미지 소프트웨어 'Deep 3D' 공개"

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신하연 기자I 2025.08.01 11:34:54
[이데일리 신하연 기자] 주사전자현미경(SEM) 기반 융복합 산업장비 전문기업 코셈(360350)은 지난 7월 미국 유타주 솔트레이크시티에서 열린 글로벌 최대 현미경 산업 전시회 ‘M&M 2025(Microscopy & Microanalysis)’에 참가해 자사의 첨단 기술과 제품을 선보였다고 1일 밝혔다.

‘M&M 2025’에 참가한 코셈 부스 현장 사진. (사진=코셈)
이번 전시회에서 코셈은 새로운 3D 이미지 소프트웨어인 ‘Deep 3D’를 처음으로 공개했다. 해당 솔루션은 SEM 이미지의 깊이 정보를 효과적으로 시각화하는 솔루션으로, 전시회에 참가한 업계 관계자들에게 주목을 받았다고 회사 측은 밝혔다.

아울러 코셈은 ‘Compact EBSD with Tabletop SEM’라는 주제로 ‘Lunch & Learn’ 기술 세션도 진행했다. 현미경 산업 관계자들과 연구자들의 높은 관심 속에 세션이 진행됐으며, 코셈이 처음으로 공개한 소형 SEM과 EBSD 통합 솔루션의 기술력 및 실용성에 대해 심도있는 논의가 진행됐다.

김용주 코셈 부사장(CTO 겸 CMO)은 “이번 전시회를 통해 당사의 기술력과 다양한 애플리케이션 가능성을 글로벌 잠재 고객에게 직접 선보일 수 있어 뜻깊은 시간이었다”며 “앞으로도 연구 현장과 산업 환경에 실질적인 가치를 제공할 수 있는 장비를 지속적으로 개발해 나가겠다”고 전했다.

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