AMD와 앤스로픽은 22일(현지시간) 최대 2GW 규모의 AMD 인스팅트(Instinct) MI450 시리즈 GPU를 기반으로 한 ‘AMD 헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 AI 인프라를 구축하기로 했다고 밝혔다. 첫 번째 1GW 규모 구축은 2027년 상반기 시작될 예정이다.
|
앤스로픽은 AMD의 차세대 AI 가속기인 MI455X GPU와 에픽(EPYC) ‘베니스(Venice)’ CPU, 펜산도(Pensando) 네트워킹, ROCm 소프트웨어를 결합한 헬리오스 플랫폼을 도입한다. 이는 현재 운영 중인 MI355X 기반 AI 인프라를 한층 확대하는 프로젝트다.
양사는 하드웨어 공급을 넘어 소프트웨어 분야에서도 협력을 강화한다. 앤스로픽의 AI 모델 클로드를 활용해 AMD 인스팅트 GPU의 워크로드를 최적화하고, AMD의 AI 소프트웨어 플랫폼인 ROCm 개발도 공동으로 추진한다.
AMD는 엔지니어링과 제품 개발 전반에 클로드를 도입해 AI 기반 개발 환경을 확대할 계획이다.
AMD는 이번 협력과 함께 향후 앤스로픽에 최대 50억달러 규모의 전략적 지분 투자도 추진하기로 했다. AI 반도체와 AI 모델 기업 간 협력을 넘어 전략적 투자 관계까지 확대하는 셈이다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “앤스로픽과의 협력을 확대하고 기가와트급 헬리오스 구축에 나서게 돼 기쁘다”며 “앤스로픽의 최첨단 AI 기술과 AMD의 고성능 컴퓨팅 역량을 결합해 차세대 AI 인프라의 핵심 플랫폼을 구축하겠다”고 말했다.
톰 브라운 앤스로픽 공동창업자 겸 최고상업책임자(CCO)는 “충분한 컴퓨팅 자원 확보는 클로드 경쟁력 유지의 핵심”이라며 “AMD와 협력을 통해 필요한 AI 인프라를 확보하는 동시에 다양한 하드웨어를 활용해 워크로드별 최적의 환경을 구현할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
이번 협력은 AI 인프라 시장에서 엔비디아 중심의 생태계에 맞서 AMD가 대형 AI 고객을 확보한 대표 사례로 평가된다. AI 모델 기업과 반도체 기업이 인프라 구축부터 소프트웨어 최적화, 전략적 투자까지 협력 범위를 넓히면서 차세대 AI 생태계 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.
