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황 CEO는 “엔비디아는 베라 루빈 등 제품에서 차세대 HBM3E, HBM4, 패키징, 실리콘 포토닉스 등 전 분야에 걸쳐 공급망의 전폭적인 지원을 받고 있다”고 했다. 그는 “전 세계 공급망이 우리를 지원하고자 총동원된 상태”라고 덧붙였다.
삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 블랙웰 계열 AI칩에 5세대 HBM3E를 공급하고 있으며, 베라 루빈에도 HBM4를 공급하거나 공급을 논의하고 있다. 최근 들어 메모리 공급 부족으로 가격이 급등하는 상황에서 황 CEO는 국내 메모리 기업들과 협력 관계를 강화하고 있다.
엔비디아는 중앙처리장치(CPU)인 ‘베라’ 제품을 중국을 포함한 시장에 판매하겠다는 계획도 구체화했다. 엔비디아의 AI 가속기 ‘베라 루빈’은 베라 CPU와 루빈 그래픽처리장치(GPU)가 통합된 구조인데, 현재 GPU를 중심으로 AI 반도체의 대(對)중국 수출이 제한된 반면 CPU는 아직 미국의 제재 대상에 오르지 않은 상태다.
황 CEO는 베라 CPU의 중국 판매에 대한 질문에 대해 “우리는 전 세계에 제품을 판매하고 있다”며 “모든 수출 제한을 준수하면서 판매할 수 있는 곳에는 어디든 판매한다”고 했다. 그는 “중국 시장은 정말 경쟁이 치열하다”며 “그렇기 때문에 매우 큰 가치를 지닌 제품을 만들어야 한다”고 설명했다.
엔비디아는 AI 전용 CPU 베라를 출시하며 신규 시장 규모가 2000억달러(약 303조원)에 달하고 올해 매출 200억달러를 목표로 하고 있다고 밝힌 바 있다. 황 CEO는 최근 대만 현지 기자들과 만나 이같은 전망이 “중국 시장도 고려한 규모”라고 했다. CPU 수요가 늘어나면서 해당 제품에 저전력 D램 모듈인 소캠(SOCAMM)2를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 수혜가 기대된다.
그러면서도 메모리 쇼티지에 대응하기 위한 기술 개발에도 나서고 있다는 설명이다. 황 CEO는 전날 공개한 새로운 슈퍼칩 ‘RTX 스파크’와 관련해 “NVFP4라는 새 기술을 도입해 메모리에 탑재되는 신경망을 압축할 수 있다”며 “128기가바이트(GB)의 메모리 안에서도 파라미터(매개변수) 크기를 두 배로 늘릴 수 있다”고 했다. 같은 용량의 메모리여도 더 많은 데이터를 처리할 수 있게 되면서, 필요한 메모리의 절대적 양을 줄일 수 있다는 것이다.
한편 황 CEO는 기업의 성과급 시스템에 대해 “직원들이 가능한 한 많은 보수를 받아야 한다고 생각한다”고 밝혔다. 그는 최근 삼성전자의 성과급 이슈에 대해 어떻게 생각하냐는 질문에 “나는 직원들에게 가능한 한 많은 보상을 해주고 있다”며 “내 직원들에게 물어보라. 나는 실제로 그렇게 하고 있다”고 강조했다.
다만 황 CEO는 “그렇지만 그건 내가 하고 있는 방식”이라며 “그게 무조건 옳다는 것은 아니다”라고 했다.
